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삼성전자와 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 나란히 공개하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 경쟁에 나섰다. 양사는 기존 HBM의 성능을 높이는 데 그치지 않고 메모리의 배치 구조와 데이터 저장 방식까지 바꾸는 신기술을 선보였다. AI 모델의 규모가 커지면서 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동에서 발생하는 병목현상을 줄이는

인공지능(AI) 반도체에서 소위 ‘받침판’ 역할을 하는 부품 인터포저가 대형화하면서 집적도, 성능에 따른 발열 문제 해결이 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 삼성전자는 내년부터 본격 양산할 7세대 HBM(HBM4E)을 AI 메모리 시장의 변곡점으로 보고 발열 해결을 위한 다양한 기술을 준비하며 장비업체와 협력을 강화하고 있는 것으

인공지능(AI)이 질문에 답변을 내놓는 것을 넘어 실제로 업무를 수행하는 ‘에이전트’로 진화하면서, 대화의 맥락을 기억하고 추론할 수 있게 해주는 메모리 반도체의 중요성이 더 커지고 있다. 고부가가치 메모리 시장을 향한 각축전이 본격화된 가운데 삼성은 AI 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 쌓아올린 새로운 형태의 메모리를 공개했다. 삼성전자는 4일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 문을 연 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원(3D) 메모리 구조(아키텍처)인 ‘zHBM’의 실물모형(Mock-up)을 내놓았다. FMS 2026은 세계 최대 규모의 메모리 전문 콘퍼런스로 주요 메모리 반도체 기업들은 모두 참석하는 대형 행사다. 이날 삼성전자가 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 위에 HBM을 수직으로 적층하는 방식이다. 가로·세로(X·Y축)의 2차원이 아닌 높이(Z축)를 활용했다는 의미에서 앞에 ‘z’를 붙였다. 기존에는 xPU 옆에 HBM을 쌓아 올리

속도·전력 효율 개선 ‘zHBM’삼성전자가 미국에서 열리는 ‘FMS 2026’에 참가해 업계 최초로 공개한 차세대 3D 메모리 아키텍처 ‘zHBM’ 모크업. 삼성전자 제공AI 가속기 상단 수직 증축 3D 구조 칩·메모리 데이터 이동 거리 좁혀 추론으로 옮겨 가는 기술 변화 대응 낸드 400단 적층 기술은 업계 최초 온디바이스 최적화 솔루션 선보여삼성전···

김경륜 삼성전자 D램 개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘FMS 2026’에서 발표를 하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 인공지능(AI) 기반 시설의 핵심 요소인 기존 고대역폭메모리(HBM)보다 데이터 처리 속도와 전력 효율 등을 대폭 개선한 ‘zHBM’을 공개했다. AI 추론 시대에 수요가 높아지고 있는 고성능 낸드플래시 기술 ‘zN···

삼성전자가 현지시간 4일 미국 산타클라라에서 열린 '퓨처오브메모리스토리지(FM5)' 행사에서 3차원 HBM인 zHBM의 실물 모형을 공개했습니다. zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 메모리를 직접 적층하는 구조

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 ‘zHBM’을 처음 공개했다. zHBM을 적용한 차세대 인터페이스 시스템은 8세대 HBM인 HBM5보다 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 삼성전자는 온디바이스 AI용 고성능 낸드플래시 ‘zNAND-O’도 함께 공개했다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시

삼성전자가 AMD의 차세대 AI 플랫폼인 ‘헬리오스(Helios)’에 고대역폭메모리(HBM) 대규모 공급을 준비하고 있는 가운데 두 회사는 AI 메모리 ‘공동설계(Co-design)’ 협업를 통해 업계 최고 수준의 6세대 HBM(HBM4) 성능을 구현했다고 밝혔다. 삼성전자는 23일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 지난달 조기에 샘플을 공급한 삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 예정보다 이른 시점에 HBM4E 샘플을 출하한 것이다. 한국 메모리 업계가 개발 시간표를 앞당기며 차세대 고성능 메모리 시장에서도 순항 중이라는 평가가 나온다.● 개발 시간표 앞당겨 조기 공급18일 SK하이닉스는 “HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보였다”고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 1분기(1∼3월) 실적 발표에서 “하반기(7∼12월) (HBM4E) 샘플 공급에 나설 계획”이라며 “내년(2027년) 양산을 목표로 순조롭게 개발하고 있다”고 밝힌 바 있다. 당초 계획보다 샘플 공급 시점을 앞당긴 것이다. 삼성전자 역시 3분기(7∼9월)로 예고했던 샘플 공급을 앞당겨 지난달 말 고객사에 HBM4E 샘플을 전달했다. 엔비디아 등 AI 칩에 HBM을 탑재하는 빅테크에 샘플이 공급된 것으로 전해졌다.SK하이닉스는 HBM

차세대 메모리 주도권 경쟁 속도‘베이스 다이’ 칩 경쟁이 승부처로삼성전자 ‘종합반도체 역량’ 강조하이닉스 ‘안정적인 양산’ 차별화삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차···

삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플···

삼성전자가 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM5’ 실물 모형을 처음 공개했다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 2일(현지 시간) 대만 타이베이 타이넥스1 전시장에서 HBM5를 소개하며 “엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이와 관련해 삼성전자는 “압도적인 기술 경쟁력을 통해 차세대 메모리 시장을 선점하겠다는 의지를 드러낸 것”이라고 설명했다. 송 CTO는 HBM5 시대를 겨냥한 차세대 열관리 기술 검증도 마쳤다고 밝혔다. AI 메모리의 성능이 높아지면서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 방열블록(HPB) 기술 구조도 설명했다. 그는 “삼성의 HBM5는 별도의 열전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작의 안정성을 높인 것이 강점”이라며 “향후 AI 환경에서 시스템 전반의 효율을 높이는 데 중요한 역할을 할 것”이라고

삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)가 2일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’ 전시장에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물모형(mock-up)을 공개했다(사진). 이는 제품 개발이 완성 단계에 있다는 뜻으로, 인공지능(AI) 메모리 시장에서 ‘기술 초격차’에 대한 의지를 드러낸 것이다.특히 HBM5 등···

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리, HBM5의 첫 실물 모형을 공개했습니다. 삼성전자는 현지시간 2일 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 행사에서 HBM5 모형을 처음 공개하고 HBM5에 최초 적용될 핵심 열관리 기술 'HPB' 구조도 소개했습니다. HPB는 메모리 성능 강화 시 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술입니다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자, CTO는 행사에서 "AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징...

인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스가 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 ‘컴퓨텍스 2026′에서 주도권 경쟁에 나섰다. 삼성전자는 차세대 HBM5(8세대 HBM)와 신규 열관리 기술을 공개하며 기술 경쟁력을 강조했고, SK하이닉스는 생산능력 확대와 엔비디아 공급망 우위를

삼성전자가 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM5’ 실물 모형을 처음 공개했다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 2일(현지 시간) 대만 타이베이 타이넥스1 전시장에서 HBM5를 소개하며 “엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이와 관련해 삼성전자는 “압도적인 기술 경쟁력을 통해 차세대 메모리 시장을 선점하겠다는 의지를 드러낸 것”이라고 설명했다.송 CTO는 HBM5 시대를 겨냥한 차세대 열관리 기술 검증도 마쳤다고 밝혔다. AI 메모리의 성능이 높아지면서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 방열블록(HPB) 기술 구조도 설명했다. 그는 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작의 안정성을 높인 것이 강점”이라며 “향후 AI 환경에서 시스템 전반의 효율을 높이는 데 중요한 역할을 할 것”이라고

SK하이닉스도 차세대 AI 메모리 전시삼성전자가 현재 양산·공급하는 고대역폭메모리(HBM)보다 성능을 고도화한 신제품 모형을 처음으로 공개하며 인공지능(AI) 메모리 시장에서 기술 ‘초격차’를 추구하겠다는 의지를 드러냈다.삼성전자는 2일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’ 전시장에서 8세대 HBM(HBM5) 실물모형(moc···

삼성전자가 대만 컴퓨텍스에서 차세대 AI 메모리 시장을 겨냥한 5세대 고대역폭 메모리(HBM5) 실물모형을 업계 최초로 공개했다. 단순 메모리 성능을 넘어 열관리와 패키징을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략으로 기술 리더십을 공고히 하겠다는 포석이다.2일 재계에 따르면 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 전시에서 AI 산업의 급격한 진화에 대응하기 위한 핵심 전략을 밝혔다. 송 사장은 “메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 중요해지고 있다”며 “AI 시스템이 진화로 열관리 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다.이번에 공개된 HBM5 기술 방향성의 핵심은 ‘열 경로 블록(HPB·Heat Path Block)’ 기술로 AI 메모리의 고성능화 과정에서 발생하는 발열 문제를 돌파하기 위한 설계 방식이다. 물리 계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 효과적으로 분산·방출하는 별도의 경로를 추가해

HBM5 모형 소개하는 송재혁 삼성전자 CTO[삼성전자 제공][삼성전자 제공] 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5)의 첫 실물모형(목업)을 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자)는 현지시간 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'의 삼성디스플레이 부스에서 기자들과 만나 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 중요하다"고 강조했습니다. 삼성전자...

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형(목업)을 처음 공개하며 차세대 HBM 시장 선점 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 겸 DS부문 최고안전책임자(CSO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 기자들과 만나 “급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리와 파운

⟪ 29일 삼성전자가 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 당초 올해 3분기(7∼9월)로 예상하던 공급 시점을 앞당긴 것이다. 삼성전자는 2월 세계 최초로 HBM4(6세대)를 양산 출하하는 등 올해 들어 인공지능(AI) 메모리 분야에서 ‘최초’ 타이틀을 선점하고 있다. 삼성전자의 조기 샘플 공급에 따라 SK하이닉스와 마이크론의 개발 시간표도 빨라질 것이란 관측이 나온다. ⟫삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4E’의 12단 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급했다고 29일 밝혔다. 6세대인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 지 3개월 만이다. 삼성이 과거 5세대까지의 부진을 씻어내고, 인공지능(AI) 메모리칩 주도권을 완전히 탈환했다는 평가가 나온다. ● 메모리-파운드리 협업으로 ‘초격차’삼성전자는 이날 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 발송했다고 밝혔다. 엔비디아 등 AI 칩에 HBM을

[앵커] 삼성전자가 오늘 최첨단 AI 반도체인 7세대 'HBM 4E' 샘플을 세계 최초로 선보였습니다. 6세대 제품을 내놓은 지 3개월 만에 성능을 대폭 개선했는데요. 다음주 최대 고객 엔비디아의 젠슨 황이 방한

삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4E’의 12단 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급했다고 29일 밝혔다. 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초 양산 출하한 지 3개월 만이다. 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁에서 삼성전자가 경쟁사보다 한 발 앞서고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자에 따르면 이날 HBM4E 12단 샘플이 글로벌 고객사에 공급되기 시작했다. 엔비디아 외에도 AI 가속기에 HBM을 탑재하는 여러 글로벌 빅테크에 샘플을 공급했다는 의미로 풀이된다. HBM4E는 엔비디아의 ‘루빈 울트라’ 등 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 예정인 고성능 메모리다. 삼성전자는 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 HBM4E를 처음 공개한 바 있다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 HBM4E 양산 공급을 추진한다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체위탁생산) 등 보유 역량을 총동원해 고객의 요구사항을 만족시킨다

삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 7세대 HBM4E 샘플을 업계 최초로 공급한다. HBM 시장에서 기술 리더십과 공급 경쟁력을 다시 한번 입증했다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산과 고객사 공급을 시작했다. HBM4·HBM4E 연속 세계 최초…차세대 HBM 시장 선도29일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4E 샘플을 공급하기 시작했다. 경쟁사들이 HBM4 고객 검증을 진행 중인 상황에서 HBM4 상용 제품 양산에 이어 HBM4E까지 가장 먼저 공급하는 셈이다. 증권가도 삼성전자의 HBM 성장 가능성에 주목하고 있다. UBS는 삼성전자의 공격적인 투자 확대를 반영해 2027년 HBM 출하량 전망치를 기존 대비 상향 조정했다. 주요 증권사도 HBM4와 고부가 AI 메모리 공급 확대에 따라 삼성전자 메모리 실적이 큰 폭으로 개선될 것으로 전망했다.업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계 대응과 안정적 대량 공급 역량

삼성전자가 세계 최초 양산을 성공한 HBM4E 예시. 삼성전자 제공삼성전자가 인공지능(AI) 핵심 인프라로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E의 샘플 출하를 세계 처음으로 시작했다.삼성전자는 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 출하했다고 29일 밝혔다. HBM은 차세대 AI 가속기 핵심으로 꼽힌다.삼성전자의 HBM4E는 핀당 동작 속도···

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품 ‘HBM4E’ 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했다. 올해 2월 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 약 3개월 만에 차세대 제품 샘플 공급까지 시작하면서 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최고 수

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)4 제품[삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지][삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 삼성전자가 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E의 샘플 출하를 세계 최초로 시작했습니다. 지난 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플까지 선제적으로 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나서는 모습입니다....

삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “올해 2분기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 7세대 HBM(HBM4E) 시제품을 주요 고객사에 공급할 예정”이라고 밝혔다.

삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 개발에 속도를 높이고 있다. 다음 달 목표 성능에 도달한 첫 번째 HBM4E 샘플 개발을 완료할 계획인 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이를 토대로 내부 검증을 완료한 뒤 고객사에 납품할 방침이다. 최근 6세대 HBM(HBM4)의 업계 첫 양산 출하를 공식 발표한 가운데, 차세대 HBM 시장까지 선점하겠

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4용 D램 수율을 끌어올리는 데 총력을 기울이고 있다. 현재 업계 최첨단 10나노 6세대(1c) D램 수율은 예상보다 빠르게 끌어올렸지만, HBM4에 필요한 실효 수율은 아직 추가 보완이 필요한 상태다. 15일 업계에 따르면 삼성전자의 1c D램 수율은 최근 의미 있는 수준까지 올라온 것으로 전해졌다. 업계에

SK하이닉스가 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 조기 도입해 8세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM5’를 2029년경 출시할 것이란 전망이 나왔다.6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 선제 도입해 차세대 HBM 경쟁에서 기술적 우위를 확보하고 있다. 이에 따라 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5 양산이 가능할 것으로 분석됐다.하이브리드 본딩은 반도체 칩을 연결할 때 기존처럼 미세 금속 범프를 사용하는 대신 칩을 직접 접합하는 기술이다. 칩 간 간격을 줄이고 적층 높이를 낮출 수 있어 대역폭과 전력 효율, 신호 처리 속도를 동시에 개선할 수 있는 차세대 패키징 방식으로 꼽힌다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리로, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 제품이다. 현재

SK하이닉스가 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시하기 위해 하이브리드 본딩을 조기 도입했다는 분석이 나왔다. 6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입했다. 이를 통해 대역폭·지연 시간·전력·속도 등 다양한 성능 요구

글로벌 테크업계의 이목을 사로잡은 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 지난 19일(현지시각) 막을 내린 가운데, 차세대 인공지능(AI) 칩만큼이나 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’가 관심을 받았습니다. 삼성·SK·현대차·LG 등 국내 4대 그룹의 핵심 계열사가 제조 현장에 이미 적용을 마친 제품이죠. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 공급

이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성그룹의 영빈관인 승지원에서 2시간 넘게 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다. 양사는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확정 짓는 동시에 파운드리(반도체 위탁생산)까지 협력 범위를 넓히기로 하며 엔비디아-SK하이닉스 연합군에 맞설 강력한 ‘AI 동맹’을 구축했다.18일 뉴스1 취재를 종합하면 이 회장과 리사 수 CEO는 이날 오후 6시 30분부터 8시 47분까지 약 137분간 서울 용산구 한남동 승지원에서 만찬 회동을 가졌다. 승지원은 고(故) 이병철 창업회장의 거처를 고(故) 이건희 선대회장이 집무실 겸 영빈관으로 개조한 곳으로 이 회장이 글로벌 거물급 인사를 맞이할 때 사용하는 상징적인 장소다.이날 만찬에서 두 사람은 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 전략적 파트너십 강화를 심도 있게 논의한 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 HBM4를 AMD의 차세대 AI 가속기

전영현 삼성전자 대표이사 부회장과 리사 수 AMD CEO[삼성전자 제공][삼성전자 제공] 삼성전자가 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 메모리 등 분야에서 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 오늘(18일) 삼성 평택사업장에서 진행된 협약식에는 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO와 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 반도체(DS)부문장 등 양사 경영진들이 참석했습니다. 이번 MOU 체결에 따라 삼성전자는 AMD의 AI 가속기...

‘반엔비디아’ AMD CEO, 삼성·네이버와 연쇄 회동엔비디아의 대항마로 꼽히는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 18일 방한해 삼성전자와 네이버 경영진을 연달아 만나 AI 생태계 협력을 모색했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급하고 파운드리 협력도 계속 논의하기로···

삼성전자가 AMD의 차세대 인공지능(AI) 칩에 들어가는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 우선 공급자로 선정됐다. 삼성전자는 AMD와 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 대한 논의도 이어간다고 밝혔다. 18일 삼성전자는 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식

인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아에 밀려 만년 2위 자리에 머물고 있는 AMD가 삼성전자와 손잡고 전방위적인 기술 반등에 나선다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 대폭 강화하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 메모리 공급은 물론 파운드리와 첨단 패키징을 아우르는 포괄적 파트너십을 구축하기로 했다. 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 수뇌부가 참석한 이번 협약은 AI 인프라 시장에서 주도권을 확보하기 위한 전략적 동맹의 성격이 짙다.HBM4 우선 공급으로 차세대 가속기 경쟁력 강화이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재될 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 우선 공급업체로 선정된 점이다. 이에 따라 AMD의 신형 AI 가속기인 인스팅트 MI455X GPU에는 삼성전자의 최신 HBM4가 본격적으로 탑재된다.지난 2월 양

18일 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO·사진)가 이재용 삼성전자 회장을 만난다. AMD는 엔비디아와 인공지능(AI) 가속기 시장을 두고 경쟁하는 미국 반도체 팹리스 기업이다. 엔비디아가 미국 현지에서 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’을 열며 최신 AI 칩을 발표하는 동안 경쟁사 AMD의 수 CEO는 삼성과의 협업에 나선 것이다. 17일 재계에 따르면 수 CEO는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 반도체 관련 주요 경영진을 만날 예정이다. 2014년 CEO 취임 이후 처음 한국을 찾는 수 CEO는 삼성전자 주요 경영진과 생산 라인을 둘러본 뒤, 이 회장과 만찬을 겸한 회동을 가질 것으로 알려졌다. 이번 방한의 핵심 의제는 단연 ‘AI 칩 파트너십 강화’다. 양사는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력해 왔다. 특히 삼성전자가 지난달 6세대 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선

HBM4 등 주력 제품 경쟁 치열인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다.삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)까지 공개하며 기···

젠슨 황, 두 기업 전시장 연쇄 방문 “최고” “완벽”인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)···

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 전시장을 누비며 삼성전자와 SK하이닉스 부스를 연이어 방문해 파트너십을 강조했다. 인공지능(AI) 성능 경쟁의 핵심 변수로 고대역폭메모리(HBM)가 떠오른 가운데, 양사가 엔비디아 생태계에서 차지하는 전략적 위상을 직접 드러낸 행보다. 17일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지

삼성전자가 올해 인공지능(AI) 데이터센터용 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해보다 3배 이상 확대할 방침이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 현장에서 기자들과 만나 “가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다”고 밝혔다.

삼성전자 서초사옥[연합뉴스 자료사진][연합뉴스 자료사진] 삼성전자가 올해 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침입니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현지시간 16일, 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 "가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다"고 밝혔습니다....

SK하이닉스가 세계 최대 인공지능 행사인 ‘GTC 2026’에 참가해 미래 전산 기반 시설의 핵심이 될 지능형 메모리 기술력을 선보인다. SK하이닉스는 오는 19일까지 미국 새너제이에서 진행되는 이번 행사에서 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하고, 데이터 처리 지연을 해결할 차세대 제품군을 공개했다고 17일 밝혔다.이번 전시는 인공지능 메모리에 초점을 맞춘 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 구성됐다. 전시장은 엔비디아와의 협업 성과를 보여주는 구역을 포함해 제품 포트폴리오, 참여형 행사 공간으로 나뉘어 운영된다. 엔비디아와 공동 개발한 수냉식 기업용 저장장치(eSSD)와 저전력 메모리가 장착된 인공지능 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’ 실물이 관람객의 시선을 끌었다.전시장 초입에 위치한 협업 구역은 양사의 기술적 결합을 집약적으로 보여주는 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 주요 소자들이 실제 연산 장치에 어떻게 적용되는지를

삼성전자가 세계 최대 규모의 AI 콘퍼런스로 꼽히는 엔비디아 GTC(지티씨)에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E(에이치비엠포이)를 최초로 공개합니다. 삼성전자는 HBM4E에 대해 "메모리와 자체 파운드리, 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 모든 역량을 결집했다"며 이같이 밝혔습니다. 엔비디아와의 협력과 관련해서는 "단순한 기술 협력을 넘어, AI 인프라 전반으로 협력이 확대되고 있다"고 설명했습니다. GTC에서는 엔비디아의 특별 초청...

삼성전자 HBM4 제품 사진삼성전자 커뮤니케이션실 제공삼성전자 커뮤니케이션실 제공 삼성전자가 세계 최대 규모의 AI 컨퍼런스로 꼽히는 엔비디아 GTC에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E를 최초로 공개합니다. 삼성전자는 보도자료를 통해, 현지시간 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 HBM4E 기술력과 베라루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 설루션 역량을 앞세워 '글로벌 AI 리더십'을 강화한다고 밝혔습니다. 이번 전...

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 나란히 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 선보였다. 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행되는 GTC 2026는 글로벌 AI 기술과 산업 트렌드가 총출동하는 장이다.삼성전자는 지난달 세계 첫 양산 ···

삼성전자는 16~19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 개최되는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 기술력을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시의 핵심은 5세대 고대역폭 메모리인 HBM4E 실물 칩과 엔비디아의 차세대 가속기 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화된 통합 메모리 설루션이다.메모리·파운드리·패키징 역량 결집한 HBM4E 첫선삼성전자는 전시장 내 마련된 전용 공간을 통해 1c D램 공정과 자사 파운드리 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4E 칩을 처음으로 공개했다. 이 제품은 설계부터 생산, 패키징에 이르는 전 과정을 자체 수행하는 종합반도체기업(IDM)의 강점을 극대화한 결과물이다.HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB의 대역폭을 지원한다. 기존 방식 대비 열 저항을 20% 이상 낮춘 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술을 도입했다. 이 기술은 구리 배선을 직접 연결하는 방식으로, 칩을 16