하이에나뉴스

삼성전자와 SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에 참가했다. 두 회사는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 선보였다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체위탁생산), 첨단패키징 등 역량을 모두 보유한 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 부각해 전시를 연다. ‘HBM4 히어로 홀’을 마련해 삼성전자의 HBM 기술력을 가장 먼저 볼 수 있도록 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4에 반도체 회로 선폭이 10nm(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)급인 6세대 D램 미세 공정(1c)을 최초 도입해 강도높은 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 반도체는 공정이 미세해질수록 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율이 높아지만, 그만큼 수율(정상품 비율) 관리가 어려워진다. 삼성전자가 HBM4 양산 출하에 성공했다는 건 수율 관리에 성공했다

SK하이닉스가 현지시각 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가해 인공지능(AI) 핵심 인프라인 메모리 주력 제품군을 전시한다. 엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅(Accelera

삼성전자가 미국에서 열리는 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC) 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 7세대 HBM(HBM4E) 실물 칩을 처음 공개한다. 세계 최대 인공지능(AI) 생태계 행사에서 차세대 HBM 기술을 경쟁사들보다 먼저 선보이며 엔비디아 차기 AI 칩 공급망에서 존재감을 확대하려는 행보로 풀이된다. 삼성전자는 16일부터 19일(현지 시