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삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 핵심 부품 수요 급증에 대응해 올해 설비투자를 당초 계획보다 확대한다. 실리콘 커패시터와 글라스 기판 등 신사업 투자도 병행한다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI 서버용 고용량·고전압·고온 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 AI 가속기 및 네트워크용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 임베디드 패키지 기판 공급을 2027년부터 본격 확대한다. 수동 부품과 임베디드 기판을 동시에 공급할 수 있는 기술 경쟁력을 앞세워 글로벌 빅테크 시장을 공략한다는 계획이다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “수동 부품과 이를 내장한 FCBGA 기판을 동시에 공급할 수 있는 글로벌 유일 업체”라

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)의 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 고객사 수요 증가와 원자재 가격 상승을 반영해 공급 가격 조정도 추진하고 있다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI 데이터센터용 FCBGA 수요가 크게 증가하면서 고객사 요구 물량 대비

삼성전기가 미국 빅테크 기업들로부터 수조원대 투자를 받아 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산시설을 증설한다. 공장 증설에 필요한 자금의 상당 부분을 고객사로부터 지원받고, 중장기 공급 물량을 보장하는 방식이다. 22일 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아와 테슬라 등 글로벌 빅테크 기업들과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 장기 공급계약을 맺고 국내 생

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 생산을 확대한다. 세종·부산 사업장에 전용 생산 라인을 구축하고, 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크 칩용 기판을 장기 공급할 예정이다. 21일 엔비디아는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 삼성전기와의 전략적 비

삼성전기가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다고 밝혔다. 21일 양사는 AI 반도체 기판 생산 확대를 위한 전략적 비즈너스 파트너십을 맺었다고 발표했다. 삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아에 연산 칩셋 및 데이터센터 네트워크용 기판을 다년간 공급할 계획이다.  엔비디아는 삼성전지로부터 최첨단 기판을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목 현상 해소에 나선다는 방침이다.  삼성전기는 이번 납품을 기점으로 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게  됐다”며 “첨단 제조 경쟁력과 기술력으로 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.

LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 내년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산에 나서는 데 이어 2028년에는 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판을 본격 생산한다는 계획이다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리 팹(Fab·제조공장)을 연내 착공해 2030년 양산에 돌입한다. 테슬라 등 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 맞춤형 반도체 수요가 확대되자 선제적으로 생산 능력을 확충하고 나선 것이다. 30일 삼성전자는 2분기(4∼6월) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “고객 수요에 적기 대응하기 위해 연내에 테일러 2기 팹 착공을 준비 중”이라고 밝혔다. 이번 증설은 앞서 발표한 미국 내 370억 달러(약 53조 원) 규모 투자 계획의 일환이다. 2022년 착공한 테일러 1공장은 올해 양산을 시작한다. 최근 미국에 추가로 팹 4기 신설을 발표한 파운드리 1위 대만 TSMC에 맞서 삼성전자도 파운드리 증설을 본격화한 셈이다. 그간 파운드리 수주 물량 부족으로 테일러 2기 팹 착공이 요원하다는 평가도 있었지만 최근 수율이 높아지고 주문이 몰리자 빠른 증설을 선택한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 “8nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 이하 선단

구글이 자체 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 반도체 텐서처리장치(TPU)의 생산 일부를 삼성전자에 위탁하는 방안을 검토하고 있다고 미국 IT 매체 디인포메이션이 11일(현지 시간) 보도했다. AI 수요로 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르자 공급처를 넓히려는 움직임으로 풀이된다.TPU는 구글이 직접 설계한 AI 칩으로, AI 모델 제미나이 구동 등 내부 서비스에 쓰인다. 최근 외부 고객까지 늘면서 생산 물량을 키워야 하는 상황이다. 지금까지 구글은 이 칩을 대부분 대만 TSMC에 맡겨 만들어 왔다. TSMC는 다른 회사가 설계한 반도체를 대신 생산해 주는 세계 1위 업체다. 그런데 최근 AI 칩 주문이 한꺼번에 몰리면서 TSMC만으로는 물량을 대기 어려워지자, 구글이 생산처를 삼성에 생산 일부를 맡기려는 것이다. 보도에 따르면 구글은 코드명 ‘아이스피시’로 불리는 10세대 TPU를 개발 중이며, 이르면 2028년부터 양산에 들어간다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 최근 설계를 마친 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’를 공개하며 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사인 삼성전자에 감사의 뜻을 전한 가운데 업계에선 그동안 우려했던 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정이 첫 관문을 통과했다는 것에 의미를 두고 있다. 2나노 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 올해 농사가 걸린 최대 승부처

“이 칩을 양산할 수 있게 도와준 삼성전자에 감사를 전한다.” 15일(현지 시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 자체 개발 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계를 마쳤다고 밝히며 삼성전자를 언급했다. AI5는 삼성전자 파운드리와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 나눠 생산한다. 삼성전자 파운드리는 AI5의 차기작인 AI6도 독점 생산할 예정이다. 지난달 젠슨 황 엔비디아 CEO도 삼성이 새 추론용 칩 생산을 맡기로 했다며 “삼성에 감사하다”고 밝힌 바 있다. AI 생태계에서 K반도체 위상이 높아지자 빅테크 업체들이 잇달아 협력을 요청해 오는 것이다. ● “자체 AI 칩 설계 끝내… 삼성에 감사” 이날 머스크 CEO는 자신의 X(옛 트위터)에 글을 올려 “테슬라의 AI 칩 디자인 팀의 AI5 ‘테이프아웃’을 축하한다”고 전했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 본격적인 위탁 생산을 위해 파운드리 측에 설계도를 넘기는 단계다.

“이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자에 감사를 전한다.”15일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 자체 개발 인공지능(AI)칩 ‘AI5’의 설계를 마쳤다고 밝히며 삼성전자를 언급했다. 이 칩은 삼성전자 파운드리와 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 나눠 생산할 예정이다. 삼성전자 파운드리는 AI5의 차기작인 AI6도 독점 생산할 예정으로, 빅테크와 국내 반도체 업계의 협력이 기존 메모리 분야를 넘어 파운드리까지 전방위적으로 확장되고 있다는 분석이 나온다. 이날 머스크 CEO는 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 글을 올려 “테슬라의 AI칩 디자인 팀의 AI5 ‘테이프아웃’을 축하한다”고 전했다. 테이프아웃은 반도체의 설계를 마치고 본격적인 위탁 생산을 위해 파운드리에 설계도를 넘기는 단계다. 실제 양산으로 가는 첫 단추를 끼운 것으로 볼 수 있다. AI5 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 두뇌, xA

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계를 완료하고, 삼성전자에 직접 감사의 뜻을 전했다.머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5의 테이프아웃(설계 완료 및 공정 투입)을 마친 것을 축하한다”고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정되어 위탁생산(파운드리) 공정으로 넘어간 단계를 의미한다.머스크는 해당 칩 생산을 지원한 삼성전자와 TSMC를 언급하며 “생산을 지원해줘서 고맙다”고 적었다. 이어 “AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라며 “현재 AI6와 도조3 등 차세대 칩들도 개발 중”이라고 덧붙였다.이날 공개된 칩 사진에는 ‘KR2613’이라는 각인이 포착됐다. 이는 해당 시제품이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐음을 의미한다.[서울=뉴시스]

삼성전기가 반도체 기판 생산 능력을 강화하기 위헤 베트남에 대규모 투자를 집행할 계획인 것으로 전해진다. 14일 블룸버그 등에 따르면 삼성전기는 최근 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자할 계획인 것으로 파악된다. 삼성전기는 베트남 외국인투자청로부터 고부가 반도체

삼성전기가 엔비디아에 반도체 기판을 공급한다. 8일 업계에 따르면 엔비디아의 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)에는 삼성전기가 만든 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 쓰인다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘베라 루빈’에 탑재되는 추론 전용 칩이다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 주요 공급사(퍼스트 벤더) 지위

삼성전기 로고[삼성전기 홈페이지 캡처. 재판매 및 DB 금지][삼성전기 홈페이지 캡처. 재판매 및 DB 금지] 삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 최첨단 반도체 기판을 공급합니다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩입니다. 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(메인 공급사)' 지위를 확보했고, 이르...

LG이노텍이 생산하는 모바일 반도체 기판 공급량이 확대되고 있는 것으로 전해진다. 경쟁 기업이 인공지능(AI) 산업 성장세에 수요가 급증하고 있는 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA) 생산에 주력하며 모바일 반도체 기판 공급이 부족해진 영향이다. 공급 부족에 단가 인상 가능성까지 제기되면서 LG이노텍의 기판 사업 수익성이 제고될 것이

삼성전기가 인공지능(AI) 확산에 따라 고부가 반도체 기판 사업 확대에 속도를 내고 있다. 서버·데이터센터용 핵심 부품인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 중심으로 생산능력 확충과 기술 고도화를 병행하는 전략이다. 3일 업계에 따르면 삼성전기는 지난해 1조원을 웃도는 설비투자(CAPEX)를 집행한 데 이어 올해도 비슷한 규모의 투자를 단행할 전망이다.

삼성전기가 고부가가치 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 가격을 인상한 것으로 전해졌다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 31일 업계에 따르면 삼성전기는 원재료 비용 상승에 대응해 최근 일부 FC-BGA 제품군의 판매 가격을 인상했다. 장덕현

테슬라가 자체 인공지능(AI) 칩을 생산하는 ‘테라팹(fab·반도체 생산 시설)’ 가동을 앞두고 대만에서도 인재 확보에 나서자 TSMC의 핵심 인력이 유출되는 것이 아니냐는 우려가 나오고 있다. 테슬라가 테라팹에서 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 가동을 목표로 하고 있는 만큼 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 인재를 유

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩을 생산하는 초대형 공장 ‘테라팹(Terafab)’ 구축 계획을 공개했다. 기존 공급망으로는 자신이 CEO로 있는 테슬라와 스페이스X에 필요한 반도체 수요를 감당하기 어렵다는 판단 아래 생산까지 직접 맡겠다는 구상이다. 머스크 CEO는 21일(현지 시간) 미국 텍사스 오스틴에 있는 테슬라 생산공장 ‘기가 텍사스’에서 “우리가 지으려는 테라팹은 역사상 가장 거대한 칩 생산 프로젝트”라며 “삼성, TSMC, 마이크론 등 기존 업체에 가능한 한 빠르게 생산을 늘려 달라고 요청했지만 확장 속도에는 한계가 있었다”며 이같이 밝혔다. 그는 “테라팹을 짓지 않으면 칩이 부족해질 것”이라고 덧붙였다. 테라팹은 오스틴에 구축할 계획이다. 이 공장은 설계부터 생산, 테스트까지 모든 공정을 한곳에서 수행하는 ‘통합형 반도체 공장’으로, 로봇과 자율주행차, AI 데이터센터에 들어가는 칩을 생산하는 것이 목표다. 블룸버그통신에 따르면 앞서 머

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩을 자체 생산하는 연간 1테라와트(TW) 규모의 초대형 공장 ‘테라팹(TerraFab)’ 구축 계획을 내놨다. 급증하는 AI 수요를 기존 반도체 공급으로는 감당하기 어렵다는 판단에서다. 이 프로젝트에는 테슬라를 비롯해 스페이스X, xAI 등 머스크가 이끄는 3개 기업이 모두 참여한다. 다만 비용과

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 생산하기로 한 인공지능(AI) 칩 최종 설계가 연내 마무리될 것이라고 전망했다. 머스크 CEO는 19일(현지시각) 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 “약간의 행운과 AI 활용에 따른 속도 덕에 12월에 AI6 ‘테이프 아웃’이 가능할지 모른다”고 밝혔다. 테

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI)용 반도체 생산을 위한 초대형 공장 건설 계획을 조만간 시작하겠다고 밝혔다. 머스크 CEO는 14일(현지시각) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “테라팹(Terafab) 프로젝트가 7일 이내에 시작된다”고 말했다. ‘팹(fab)’은 반도체 생산 공장을 의미하는 용어로 웨이퍼 생산 능

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업에 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하면서 기판사업부의 수익성이 개선되고 있는 가운데, 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 양산이 본격화되면서 공급량이 증가할 것이란 전망이 나온다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 테슬라의 AI 칩을 내년 미국 텍사스주 테일러 팹을 통해 양산하는