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삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 초대형 반도체 패키지 기판의 공급 물량을 4분기에 2배로 확대할 계획이다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “임베딩과 멀티코어 기술을 적용한 서버 CPU용 초대형 기판을 양산 공급하고 있다”며 “4분기 공급 물량을 기존 대비 2배로 확대할 계획”이라고 밝혔다. 회사는 2027년 서버 CPU뿐 아니

삼성전기가 미국 빅테크 기업들로부터 수조원대 투자를 받아 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산시설을 증설한다. 공장 증설에 필요한 자금의 상당 부분을 고객사로부터 지원받고, 중장기 공급 물량을 보장하는 방식이다. 22일 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아와 테슬라 등 글로벌 빅테크 기업들과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 장기 공급계약을 맺고 국내 생

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 생산을 확대한다. 세종·부산 사업장에 전용 생산 라인을 구축하고, 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크 칩용 기판을 장기 공급할 예정이다. 21일 엔비디아는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 삼성전기와의 전략적 비

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 맺었다고 19일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 이어 전기 신호를 전달하는 부품이다. 고성능 반도체용 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 뒷받침해야 해 고집적·미세회로 구현 기술이 필요하다.생성형 AI가 확산하고 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 모듈 같은 차세대 메모리 수요도 빠르게 늘고 있다. 메모리가 고속·고집적화되면서 이를 메인보드와 연결하는 패키지기판에도 고다층, 미세회로, 초박형 설계 같은 고난도 공정 기술이 요구된다.이번 계약으로 삼성전기가 올해 5월 이후 공시한 장기공급계약(매출액 2.5% 이상 기준)은 총 7건으로 늘었으며, 누적 금액은 약 4조3000억 원에 달한다. 앞서 6일 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 2900억 원

삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조2700억 원을 투입한다. 삼성전기는 국내 세종사업장 패키지 기판 생산시설 증설을 위해 이같이 투자한다고 28일 공시했다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다. 이후 2028년 9월부터 신규 라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다. 삼성전기는 4조2700억 원이 단일 제품을 위한 투자로는 역대 최대 규모라고 강조했다. FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고집적 반도체 기판이다. 전기 신호와 전력을 공급하는 역할을 한다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품이다. 삼성전기는 최근 AI 시장의 성장으로 FC-BGA의 수요가 폭발적으로 성장해 이 같은 투자를 결정했다고 설명했다. 장덕현 삼성전기 사장은 “

삼성전기가 국내 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7800억원을 투입해 패키지기판 생산기반을 확대한다. 세종에는 4조2700억원을 들여 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 생산능력을 늘리고, 베트남에서는 2조5100억원 규모의 패키지기판 공장을 증설한다. 삼성전기는 28일 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다