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삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 임베디드 패키지 기판 공급을 2027년부터 본격 확대한다. 수동 부품과 임베디드 기판을 동시에 공급할 수 있는 기술 경쟁력을 앞세워 글로벌 빅테크 시장을 공략한다는 계획이다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “수동 부품과 이를 내장한 FCBGA 기판을 동시에 공급할 수 있는 글로벌 유일 업체”라

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 초대형 반도체 패키지 기판의 공급 물량을 4분기에 2배로 확대할 계획이다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “임베딩과 멀티코어 기술을 적용한 서버 CPU용 초대형 기판을 양산 공급하고 있다”며 “4분기 공급 물량을 기존 대비 2배로 확대할 계획”이라고 밝혔다. 회사는 2027년 서버 CPU뿐 아니

삼성전기가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다고 밝혔다. 21일 양사는 AI 반도체 기판 생산 확대를 위한 전략적 비즈너스 파트너십을 맺었다고 발표했다. 삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI 반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아에 연산 칩셋 및 데이터센터 네트워크용 기판을 다년간 공급할 계획이다. 엔비디아는 삼성전기로부터 최첨단 기판을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목 현상 해소에 나선다는 방침이다. 삼성전기는 이번 납품을 기점으로 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “엔비디아의 핵심 인프라 파트너로서 토털 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 생산을 확대한다. 세종·부산 사업장에 전용 생산 라인을 구축하고, 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크 칩용 기판을 장기 공급할 예정이다. 21일 엔비디아는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 삼성전기와의 전략적 비

삼성전기가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다고 밝혔다. 21일 양사는 AI 반도체 기판 생산 확대를 위한 전략적 비즈너스 파트너십을 맺었다고 발표했다. 삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아에 연산 칩셋 및 데이터센터 네트워크용 기판을 다년간 공급할 계획이다.  엔비디아는 삼성전지로부터 최첨단 기판을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목 현상 해소에 나선다는 방침이다.  삼성전기는 이번 납품을 기점으로 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게  됐다”며 “첨단 제조 경쟁력과 기술력으로 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.

삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조2700억 원을 투입한다. 삼성전기는 국내 세종사업장 패키지 기판 생산시설 증설을 위해 이같이 투자한다고 28일 공시했다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다. 이후 2028년 9월부터 신규 라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다. 삼성전기는 4조2700억 원이 단일 제품을 위한 투자로는 역대 최대 규모라고 강조했다. FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고집적 반도체 기판이다. 전기 신호와 전력을 공급하는 역할을 한다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품이다. 삼성전기는 최근 AI 시장의 성장으로 FC-BGA의 수요가 폭발적으로 성장해 이 같은 투자를 결정했다고 설명했다. 장덕현 삼성전기 사장은 “

삼성전자가 ‘2026 기후산업국제박람회’에서 주거용 히트펌프부터 인공지능(AI) 데이터센터 공조까지 에너지 절감 솔루션을 선보인다. 삼성전자는 16일부터 18일까지 부산 벡스코에서 열리는 기후산업국제박람회에 약 270㎡ 규모의 단독 전시관을 마련했다고 16일 밝혔다. 전시관에는 가전제품과 주거용 냉난방 시스템, AI 데이터센터 및 대형 상업시설용 공조 솔

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 차세대 반도체기판 기술을 잇달아 선보였다. 삼성전기는 9일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에 참가해 2.5차원(D) 패키지 기판, 유리 기판 등 최신 기판 기술들을 소개했다고 밝혔다. 2.5D 패키지 기판은 반도체가 커지고(대면적) 높이 쌓이는(고다층) 변화에도 버틸 수 있는 내구성과 신호 전달 속도 등을 갖춘 고성능 기판이다. 유리 기판은 유리 소재를 활용해 기판의 휨을 줄이고 전력 효율을 높인 것이다.LG이노텍은 AI 반도체용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 선보였다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 주는 고성능 반도체 패키지 기판이다. LG이노텍은 “이번에 공개되는 AI 반도체용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판으로 50여 년간 LG 이노텍이 축적한 핵심 기술이 집약됐다”고 소개했다. LG이노텍은 고부가

삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버 등에 쓰이는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판 등 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다. 삼성전기는 9일부터 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다. 전시회는 11일까지 진행된다. 반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전