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삼성전기가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지기판을 장기 공급한다고 밝혔다. 21일 양사는 AI 반도체 기판 생산 확대를 위한 전략적 비즈너스 파트너십을 맺었다고 발표했다. 삼성전기는 세종·부산 사업장에 AI반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아에 연산 칩셋 및 데이터센터 네트워크용 기판을 다년간 공급할 계획이다.  엔비디아는 삼성전지로부터 최첨단 기판을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목 현상 해소에 나선다는 방침이다.  삼성전기는 이번 납품을 기점으로 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게  됐다”며 “첨단 제조 경쟁력과 기술력으로 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받아 ‘올해의 파트너’에 2년 연속 선정됐다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재되는 HBM4와 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 AI 메모리 제품도 공개했다. HBM5는 현재

SK하이닉스가 차세대 메모리를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 지배력 강화에 나서겠다고 밝혔다. 21일 SK하이닉스에 따르면 곽노정 사장(사진)은 18일(현지 시간) 미국 샌타클래라에서 열린 ‘2026 글로벌 포럼’ 기조연설에서 “메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다”며 “HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 차세대 메모리로 AI의 새로운 가능성을 열겠다”고 말했다. 고성능 메모리 확보가 AI 산업의 최우선 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 HBM을 넘어선 차세대 시장에서도 주도권을 쥐겠다는 의지로 풀이된다. 곽 사장은 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지, 미국 내 글로벌 AI 연구개발(R&D)센터 등 생산·연구 거점 확대 계획을 소개하기도 했다. 지속되는 메모리 품귀 현상을 해소하고, 기술 우위를 굳히겠다는 구상이다. SK하이닉스는 2012년부터 매년 글로벌 포럼을 열고 글로벌 인재를 대상으로 회사의 기술 비전과 성장 전략을 공유하

SK하이닉스가 차세대 메모리를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 지배력 강화에 나서겠다고 밝혔다. 21일 SK하이닉스에 따르면 곽노정 사장은 18일(현지 시간) 미국 산타클라라에서 열린 ‘2026 글로벌 포럼’ 기조연설에서 “메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다”며 “HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 차세대 메모리로 AI의 새로운 가능성을 열겠다”고 말했다. 고성능 메모리 확보가 AI 산업의 최우선 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 HBM을 넘어선 차세대 시장에서도 주도권을 쥐겠다는 의지로 풀이된다. 곽 사장은 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지, 미국 내 글로벌 AI 연구개발(R&D)센터 등 생산·연구 거점 확대 계획을 소개하기도 했다. 지속되는 메모리 품귀 현상을 해소하고, 기술 우위를 굳히겠다는 구상이다. SK하이닉스는 2012년부터 매년 글로벌 포럼을 열고 글로벌 인재를 대상으로 회사의 기술 비전과 성장 전략을 공유하고 있다.

엔비디아가 2027 회계연도 2분기(5~7월) 실적을 발표하며 삼성전자·SK하이닉스·LG그룹·현대자동차그룹 등 한국 기업과의 협력을 강조했다. 삼성전자와는 반도체 제조 공정에 엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술을 적용한 성과를, SK하이닉스와는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 인공지능(AI) 메모리 공동 개발과 공급 확대를 주요 협력 사례로 제시했다. LG

삼성전자와 SK그룹, 현대자동차그룹 등 국내 주요 대기업들이 샌프란시스코 ‘AI(인공지능) 서밋’에서 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들과 총 9500억 달러(약 1375조 원) 규모의 초대형 AI 인프라 및 반도체·모빌리티 파트너십을 공개했다. 그간 전통적인 하드웨어 제조나 부품을 공급하는 역할에 머무르던 한국 기업들이 AI 인프라와 피지컬 AI 생태계의 공급망 내 ‘핵심 파트너’로 자리매김하고 있음이 재확인됐다는 평가가 나온다.● AI 시대 다각화하는 한국-글로벌 빅테크 협업 24일(현지 시간) 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 5년간 메모리 및 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 공급하고 브로드컴의 차세대 통신용 반도체를 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 이하 최첨단 파운드리 공정으로 위탁 생산하기로 했다. 메모리와 파운드리,

SK하이닉스와 엔비디아가 8일 차세대 인공지능(AI) 메모리 공동 개발을 위한 장기 파트너십을 공식화했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 핵심 파트너라고 공언하고, 최태원 SK그룹 회장이 화답하는 형식으로 이뤄진 이번 선언은 양사의 밀착 관계를 확인했다는 점에서 상징성이 크다. 다만 업계에서는 이번 파트너십을 고대역폭메모리(HBM) 시장 강자

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI(인공지능) 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발한다고 8일 발표했다. 또 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. 최태원 SK그룹 회장은 “(양사가) 주로 (해왔던 것이) 메모리 협력인데 지금부터는 협력의 차원을 높이는 것”이라고 설명했다.최 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 이같은 협력안을 발표했다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’, 베라 CPU(중앙처리장치), RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 황 CEO는 이를 언급하며 “이번 파트너십의 핵심 요소들”이라고 설명했다.최 회장은 “미래는 AI팩토리를 엔비디아와 같이 만들어 가겠다”며 “엔비디아와 개발하는 연구개발(

“SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너입니다. 지금의 엔비디아가 있기까지 SK하이닉스의 기여는 매우 컸습니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 열린 기자간담회에서 SK그룹과의 전략적 협력 확대를 공식 선언했다. 그는 “AI 인프라 구축은 이제 막 시작된 단계”라며 “SK하이닉스, SK텔레콤과 함께 한국과

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI(인공지능) 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발한다고 8일 발표했다. 또 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이날 오전 “양사는 지난 수년간 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다”며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’, 베라 CPU(중앙처리장치), RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심”이라며 “SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해

<발표자 : 젠슨 황 엔비디아 CEO · 최태원 SK그룹 회장> 젠슨황·최태원, 엔비디아·SK하이닉스 협력 발표 차세대 메모리 공동 개발 위한 기술 파트너십 베라루빈 슈퍼컴퓨터 등 플랫폼용 메모리 개발 인공지능 기반 반도체 설계·제조 시뮬레이션 가속화 SK하이닉스, 엔비디아와 결합한 팹 디지털 트윈 "인공지능 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발" "반도체 설계와 제조에 인공지능 적용할 것" SK하이닉스, 엔비디아 개척 인공지능 신...

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발, 장기 기술 파트너십 강화를 8일 공식 선언했다. 양사는 수년간 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 협업을 토대로 이번 파트너십 고도화에 합의했다. 이번 협력은 단순한 공급 계약을 넘어 반도체 설계·제조 전반에 AI를 접목하는 기술 동맹 성격을 띤다는 점에서 업계의 주목을