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미 OCP 글로벌 서밋서 기술 시연용량 키우고 데이터 관리 효율 개선삼성전자가 인공지능(AI) 인프라 성능을 높이기 위한 차세대 메모리 기술 개발 전략을 공개했다. 고성능·맞춤형 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 메모리 용량 확장을 위한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 기술, 데이터 저장능력을 끌어올린 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술을 강화한다는···

12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘OCP Global Summit 2026’에서 심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 발표하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 인공지능(AI) 인프라 성능을 높이기 위한 차세대 메모리 기술 개발 전략을 공개했다. 고성능·맞춤형 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 메모리 용량 확장을 위한 컴퓨트익스프레스링크···

삼성전자가 인공지능(AI) 모델 대형화와 추론 수요 증가에 대응해 고대역폭메모리(HBM)의 속도를 높이는 데서 한발 더 나아가 메모리 용량을 유연하게 늘리고 대규모 데이터를 효율적으로 저장하는 기술까지 아우르는 AI 인프라 전략을 공개했다. 8세대 HBM인 HBM5와 고객 맞춤형 HBM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 기술, 차세대 기업용

인공지능(AI)이 질문에 답변을 내놓는 것을 넘어 실제로 업무를 수행하는 ‘에이전트’로 진화하면서, 대화의 맥락을 기억하고 추론할 수 있게 해주는 메모리 반도체의 중요성이 더 커지고 있다. 고부가가치 메모리 시장을 향한 각축전이 본격화된 가운데 삼성은 AI 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 쌓아올린 새로운 형태의 메모리를 공개했다. 삼성전자는 4일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 문을 연 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원(3D) 메모리 구조(아키텍처)인 ‘zHBM’의 실물모형(Mock-up)을 내놓았다. FMS 2026은 세계 최대 규모의 메모리 전문 콘퍼런스로 주요 메모리 반도체 기업들은 모두 참석하는 대형 행사다. 이날 삼성전자가 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 위에 HBM을 수직으로 적층하는 방식이다. 가로·세로(X·Y축)의 2차원이 아닌 높이(Z축)를 활용했다는 의미에서 앞에 ‘z’를 붙였다. 기존에는 xPU 옆에 HBM을 쌓아 올리

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 ‘zHBM’을 처음 공개했다. zHBM을 적용한 차세대 인터페이스 시스템은 8세대 HBM인 HBM5보다 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 삼성전자는 온디바이스 AI용 고성능 낸드플래시 ‘zNAND-O’도 함께 공개했다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 제품에 자사 최첨단 2나노 공정 기술을 적용하기로 했다. 미래 HBM 시장에서 기술 우위를 확실히 다지겠다는 전략으로 풀이된다. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 삼성전자 반도체 뉴스룸과의 인터뷰에서 이 같은 계획을 밝혔다. 구 부사장에 따르면 HBM

삼성전자가 AMD의 차세대 AI 플랫폼인 ‘헬리오스(Helios)’에 고대역폭메모리(HBM) 대규모 공급을 준비하고 있는 가운데 두 회사는 AI 메모리 ‘공동설계(Co-design)’ 협업를 통해 업계 최고 수준의 6세대 HBM(HBM4) 성능을 구현했다고 밝혔다. 삼성전자는 23일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI

AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 축으로 고대역폭메모리(HBM)를 전면에 내세웠다. 매년 신제품을 낼 때마다 연산 능력뿐 아니라 메모리 용량과 속도를 함께 키우는 것을 차세대 AI 가속기 제품 전략의 핵심에 두겠다는 것이다. AMD는 22일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례 행사 ‘AMD 어드