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삼성전자가 AMD의 차세대 AI 플랫폼인 ‘헬리오스(Helios)’에 고대역폭메모리(HBM) 대규모 공급을 준비하고 있는 가운데 두 회사는 AI 메모리 ‘공동설계(Co-design)’ 협업를 통해 업계 최고 수준의 6세대 HBM(HBM4) 성능을 구현했다고 밝혔다. 삼성전자는 23일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI

AMD가 에이전틱 인공지능(AI) 패러다임에 보조를 맞춰 반도체부터 네트워킹, 소프트웨어 등 시스템 전체를 최적화한 랙스케일 AI 인프라 ‘헬리오스’와 6세대 서버 중앙처리장치(CPU) ‘에픽 베니스’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 연례 행사 ‘어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 이 두 제품

미국 반도체 기업 AMD가 인공지능(AI) 훈련·추론용 랙(서버 장비) 시스템 ‘헬리오스’를 마이크로소프트 등에 공급하며 본격적으로 AI 데이터센터 시장에 뛰어들었다. 그간 엔비디아가 독점하다시피 한 AI 데이터센터 시장에 AMD가 출사표를 내며, 5촌지간인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO의 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 전망된다. 20일(현지 시간) 마이크로소프트는 자사 클라우드 서비스 ‘애저’ 등에 AMD의 헬리오스를 도입하겠다고 밝혔다. 마이크로소프트는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스 등 AI 추론이 필요한 다양한 업무를 지원하겠다고 밝혔다. AMD의 헬리오스는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 네트워크 장비 등을 하나의 캐비닛에 통합한 랙 시스템이다. 일종의 AI 슈퍼컴퓨터를 ‘통으로’ 판매하는 것이다. 엔비디아의 ‘그레이스 블랙웰’ ‘베라 루빈’과 같은 시스템에 대응하는 제품이다. AMD는 이날 올해 하반

미국 반도체 기업 AMD가 인공지능(AI) 훈련·추론용 랙(서버 장비) 시스템 ‘헬리오스’를 마이크로소프트 등에 공급하며 본격적으로 AI 데이터센터 시장에 뛰어들었다. 그간 엔비디아가 독점하다시피 한 AI 데이터센터 시장에 AMD가 출사표를 던지며, 5촌 지간인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO의 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 전망된다.20일(현지 시간) 마이크로소프트는 자사 클라우드 서비스 ‘애저’ 등에 AMD의 헬리오스를 도입하겠다고 밝혔다. 마이크로소프트는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스 등 AI 추론이 필요한 다양한 업무를 지원하겠다고 밝혔다. AMD의 헬리오스는 CPU, GPU, 네트워크 장비 등을 하나의 캐비닛에 통합한 랙 시스템이다. 일종의 AI 슈퍼컴퓨터를 ‘통으로’ 판매하는 것이다. 엔비디아의 ‘그레이스 블랙웰’, ‘베라 루빈’과 같은 시스템에 대응하는 제품이다. AMD는 이날 올해 하반기(7~12월)부터 마이크로

AMD가 오는 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’을 열고 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘인스팅트 MI450’과 랙 스케일 시스템 ‘헬리오스(Helios)’ 정식 출시를 발표할 것으로 예상되는 가운데 반도체 업계의 이목이 보조를 맞출 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사양에 쏠리고 있다. AMD의 MI450이 요구하는 6세