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삼성전자가 올해 3분기 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4의 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘며 전체 HBM 매출의 약 60%를 차지했다고 밝혔다. 올해 최대 매출 품목인 HBM4가 주력 제품군으로 자리잡은 셈이다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’향 수요가 HBM4 매출에 반영되기 시작한 영향이다. 삼성전자는 올 3분기 연

SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 영업이익을 기록할 것으로 전망되는 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전환기에 압도적이던 HBM 시장 우위가 약화되는 조짐이 나타나고 있다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’ 일정 지연 여파로 HBM4 출하가 기대에 못 미치는 사이, 삼성전자는 수율 개선을 앞세워 점유율 격차를 좁히고 있다. 21일

삼성전자와 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 나란히 공개하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 경쟁에 나섰다. 양사는 기존 HBM의 성능을 높이는 데 그치지 않고 메모리의 배치 구조와 데이터 저장 방식까지 바꾸는 신기술을 선보였다. AI 모델의 규모가 커지면서 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동에서 발생하는 병목현상을 줄이는

중국 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 ‘4F²(포에프스퀘어)’ 신기술을 적용한 차세대 서버용 D램 출시를 예고함에 따라 기술 추격에 대한 우려가 커진 가운데, 삼성전자도 해당 기술을 개발 중이라고 14일 재차 밝혔다. 삼성전자와 하이닉스는 또 나란히 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 샘플 등 차세대 기술을 공개하며 메모리 분야에서의 ‘기술 우위’를 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’에서 ‘삼성전자도 4F² 기술을 개발하고 있느냐’는 질문에 “그렇다”고 답했다. 잘 준비되고 있느냐는 물음에는 “열심히 하고 있다”고 말했다. 4F²는 D램에서 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀의 면적을 줄이는 기술이다. 기존 6F² 구조보다 셀 면적을 줄일 수 있어, 같은 면적에 더 많은 셀을 넣어 저장 용량을 키울 수 있다. 앞서 올해 2월 삼성전자는 국제고체회로학회(ISSC

SK하이닉스가 급성장하는 인공지능(AI) 추론 시장의 전력 및 성능 병목을 해결하기 위해 전체 메모리 계층 구조를 재설계하는 차세대 기술 청사진을 공개했다.SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 ‘SEDEX 2026’ 기조연설에 나서 AI 추론 수요 급증으로 기존 메모리 구조에서 새로운 병목 지점이 나타나고 있다고 진단했다. 안 사장은 고성능 메모리(HBM) 기술력을 지속적으로 다지는 한편, 3차원 적층 D램(3D Stacked DRAM)과 고대역폭 플래시(HBF) 등 신규 메모리 계층을 도입해 AI 인프라 전반의 연산 효율과 에너지 소모를 최적화해야 한다고 강조했다.안 사장은 글로벌 주요 기술 기업들이 AI 수요 폭증을 고려해 인프라 투자를 공격적으로 늘리고 있다고 짚었다. AI 추론 시장은 작업 복잡성, 컨텍스트 길이, 요청 건수가 동시에 늘어나는 상호 곱셈 구조로 성장하고 있으며, 이로 인해 2030년 AI 인프라 규모는 2026년 대비 약 20배 수준까지 팽창할 것으로

삼성전자가 주요 고객사와 진행 중인 내년도 고대역폭메모리(HBM) 공급 협상에서 가격을 대폭 올려 제시한 것으로 알려졌다. 범용 D램 가격 급등과 시장 내 공급 부족이 해소되지 않으면서 공급자 우위 협상 구도가 내년에도 지속될 것이라는 전망이다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 주력 제품이 5세대 HBM(HBM3E)에서 6세대 HBM(HBM4)으로 넘

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 특수 대응을 위해 고대역폭메모리(HBM)에 생산능력을 집중하는 사이 스마트폰·노트북 등에 쓰이는 범용 D램 시장의 빈자리를 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 빠르게 채우고 있는 것으로 나타났다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 점유율(매출 기준)은 올해 1분기 7.6%에서 2분기 9

인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 시장이 초호황을 맞았지만 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 오히려 뒷걸음질치고 있습니다. D램을 못 팔아서가 아닙니다. 고대역폭메모리(HBM) 비중이 높은 제품 구성과 삼성전자와의 생산량 차이 등이 맞물린 결과입니다. 업계에서는 전체 D램 매출 점유율만으로 SK하이닉스의 경쟁력을 판단하기 어렵다는 분석이 나옵니다. 1

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) D램 생산 비중을 빠르게 확대하고 있다. 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 1c D램이 HBM을 쌓아 올리는 핵심 칩으로 적용되는 만큼 공정 전환에 속도를 내는 모습이다. 서버·인공지능(AI)향 고부가 메모리 수요가 늘어나는 가운데 삼성전자·마이크론과의 미세공정 전환 경쟁도 한층 치열해지는 양상이다. ◇ “연내 1

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 소량 생산하기 시작한 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 6세대 HBM4를 양산하고 있는 만큼 제품 세대를 기준으로는 한 세대 뒤까지 따라온 셈이다. 지난달 31일(현지시각) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용

LS증권이 삼성전자의 목표주가를 올리는 동시에 SK하이닉스 목표주가는 큰 폭으로 낮췄다. 삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산성을 예상보다 빠르게 확보하면서 경쟁력을 회복하고 있다는 판단에서다. 삼성전자에는 그동안 적용됐던 HBM(고대역폭메모리) 할인 요인이 줄어드는 반면, SK하이닉스에는 독보적인 공급 지위에서 누렸던 프리미엄이 낮아질 수 있다

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장 초기에 엔비디아와의 강력한 파트너십을 바탕으로 장기공급계약(LTA)을 앞세워 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점했지만 동시에 기회비용을 치르고 있다는 분석이 나온다. AI 인프라 투자 열풍으로 범용 D램, 차세대 HBM인 6세대 HBM(HBM4) 가격이 치솟고 있는 가운데 SK하이닉스의 가장 큰 고민은 생산라인의 적지않은

삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스를 제치고 1위로 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 업계 최대 고객사인 엔비디아가 삼성전자 6세대 HBM(HBM4) 제품 비중을 늘리고 있으며, 새로운 ‘큰손’으로 부각한 AMD도 삼성전자를 주력 공급사로 두고 AI 플랫폼 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 배치하는 등 업계에서 차지하는 입지가

베이스 다이에 2나노 공정 준비메모리 시장 주도권 확보 계획삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보를 위해 차세대 HBM5에 최선단 2나노 공정을 적용하겠다는 계획을 공개했다.구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 자사 반도체 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM5(8세대)는 HBM4E(7세대)보다 동작 속도를 50% 이상 향상해야 할···

구자흠 삼성전자 라운드리 사업부 기술개발 시장. 삼성전자 뉴스룸삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권 확보를 위해 차세대 HBM5에 최선단 2나노 공정을 적용하겠다는 계획을 공개했다.구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 자사 반도체 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 ···

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 제품에 자사 최첨단 2나노 공정 기술을 적용하기로 했다. 미래 HBM 시장에서 기술 우위를 확실히 다지겠다는 전략으로 풀이된다. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 삼성전자 반도체 뉴스룸과의 인터뷰에서 이 같은 계획을 밝혔다. 구 부사장에 따르면 HBM

6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 기점으로 글로벌 D램 3사의 셈법이 엇갈리고 있다. HBM 스택 맨 아래에서 D램 여러 층을 제어하는 ‘두뇌’ 격인 베이스다이의 제조 공정이 기존 D램 공정에서 첨단 로직 공정으로 넘어가기 때문이다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 ‘절대 성능’으로 시장 입지를 강화하는 전략을 추진 중이며, SK하이닉스는 성능과 안정성 사