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안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 인공지능(AI) 산업의 급격한 성장에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 새로운 메모리 기술을 개발해야 한다고 강조했다. 그래픽처리장치(GPU) 위에 D램을 직접 쌓는 ‘3D 스택 D램’과 고객 맞춤형 HBM, 고대역폭플래시(HBF) 등을 차세대 AI 메모리 기술로 제시했다. 안 사장은 14일 서울 코엑스에서 열

SK하이닉스는 미국 낸드플래시 메모리 업체 샌디스크와 차세대 저장장치(스토리지) 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 올 2월 양사 주도로 HBF 표준화 컨소시엄이 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트 등 주요 AI 기업들도 참여하고 있다. HBF는 D램(휘발성 메모리) 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드(비휘발성 메모리) 기반의 고속저장장치(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다. 인공지능(AI) 산업에서 다뤄야 하는 데이터량이 급격히 늘면서 속도와 용량을 모두 잡을 기술로 주목받고 있다. 새로 발표한 HBF 표준 규격에 따르면 용량은 낸드를 8단, 16단으로 쌓는 두 가지 구성으로 나눠 최대 512GB(기가바이트)까지 설정했다. 대역폭(데이터 처리 속도)은 세 등급(Grade 1∼3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 규정했다. SK하이닉스는 특히 이번 HBF 표

3.0TB 대역폭 수직 적층 낸드개방형 고속 연결 방식 채택해HBM 이후 생태계 선점 나서조만간 인디애나 패키징 착공도SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. 인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 H···

미 인디애나 패키징 시설 착공도 곧2분기 점유율 마이크론과 1% 격차로 좁혀져SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭플래시)의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스 뉴스룸SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 4일 공개했···

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다.SK하이닉스는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 개막에 맞춰 이번 발표를 진행했다고 밝혔다.HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. AI 추론이 확산되며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있기 때문이다.용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은

SK하이닉스는 미국 낸드플래시 메모리 업체 샌디스크와 차세대 저장장치(스토리지) 기술인 고대역폭플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. HBF는 D램 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드 기반으로 저장 용량을 키울 수 있다. 인공지능(AI) 산업에서 다뤄야 하는 데이터량이 급격히 늘면서 속도와 용량을 모두 잡을 기술로 주목받고 있다.발표된 HBF 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드를 8단, 16단으로 쌓는 두 가지 구성으로 나눠 최대 512GB(기가바이트)까지 설정했다. 대역폭(데이터 처리 속도)은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 구현할 수 있다고 규정했다.SK하이닉스는 특

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 AI 메모리 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. 생성형 인공지능(AI) 확산으로 HBM(고대역폭메모리)과 SSD 사이의 성능 격차가 커지자, 두 메모리 계층을 연결하는 새로운 스토리지 기술을 제시한 것이다. SK하이닉스는 4일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서

미국 샌디스크가 개발한 고대역폭플래시(HBF) 기술이 최근 시장에서 재조명받고 있습니다. 샌디스크는 최근 그래픽처리장치(GPU)나 인공지능(AI) 가속기 밑에 낸드플래시를 직접 붙이는 기술 특허를 확보했습니다. 이 기술이 AI 반도체 시장의 데이터 병목을 줄일 수 있는 대안으로 주목받으면서 주가 상승에도 영향을 미친 것으로 분석됩니다. 22일(현지시각) 샌

‘추론’ 본격화 따라 시장 급성장…올해 들어 가격 50% 안팎 상승내년 상반기까지 공급난 전망…삼전·닉스 등 주도권 경쟁 가속인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 D램에 이어 낸드플래시 가격도 가파르게 오르며 낸드 시장이 활기를 띠고 있다. 낸드 부문이 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 펼쳐진 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 경쟁에 다음 승부처로 떠오를 수도···

인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 D램에 이어 낸드플래시 가격도 가파르게 오르며 낸드 시장도 활기를 띠고 있다. 낸드 부문이 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 펼쳐진 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 경쟁의 다음 승부처로 떠오를 수도 있다는 관측이 나온다.28일 업계에 따르면 올해 낸드 가격은 50% 안팎 상승세를 이어가고, 글로벌 낸드 시장은 2~4배까지···

인공지능(AI) 산업 성장세에 낸드플래시 수요가 폭증하고 있는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스, 키옥시아 등 글로벌 낸드플래시 제조사들이 증설에 속도를 높이고 있다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력 확대는 D램에 선제적으로 집중되고 있고, 키옥시아의 증설도 단기간에 수요를 맞출 수 없을 것으로 예상되면서 낸드 가격 상승세가 당분간 지속될 것이란 분석

SK하이닉스가 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시하기 위해 하이브리드 본딩을 조기 도입했다는 분석이 나왔다. 6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입했다. 이를 통해 대역폭·지연 시간·전력·속도 등 다양한 성능 요구

미국 국제무역위원회(ITC)가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)과 낸드플래시를 대상으로 '관세법 337조 위반 사건' 조사를 개시했습니다. 조사를 요청한 곳은 제품 생산 없이 특허권을 매입해 소송 수익만 노리는

삼성전자와 SK하이닉스의 서버용 D램 가격이 올해 1분기에 이어 2분기에 더 가파른 상승세를 나타내고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 쏠림 현상으로 공급이 부족해진 일반 서버용 D램의 영업이익률이 최첨단 제품인 HBM을 상회하는 이례적 상황에 이른 것이다. 클라우드를 비롯해 일반 서버를 운영하는 아마존웹서비스(AWS) 등 빅테크 기업들이 당장 서버 운영을 위

SK하이닉스가 차세대 반도체 생산기지 가동 시점을 앞당기면서 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에 승부수를 던졌다. 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 글로벌 빅테크 위주로 ‘메모리 품귀’ 현상이 발생하면서, 고객사들의 메모리 병목 현상 해소를 위해 생산 확대에 나서는 것으로 풀이된다. 23일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 충북 청주에 건설하는 ‘M15X’ 공장의 두 번째 클린룸을 개방하고 장비 반입을 시작했다. 이는 당초 일정인 5월보다 2개월 당긴 것으로 이번 결정에 따라 M15X 클린룸 두 개 모두 가동 준비에 돌입했다. 반도체 공장에서 클린룸을 여는 것은 고가 장비를 들여 실제 칩 생산을 준비하는 것으로 양산을 눈앞에 둔 상태를 의미한다. M15X는 SK하이닉스가 약 20조 원을 투자해 기존 M15 공장을 확장한 신규 D램 생산기지다. M15X에서 만든 D램은 주로 HBM 생산에 투입될 예정이다. SK하이닉스는 2027년 경기 용인 반도체 클러스터 첫 번째 팹(공장) 완

삼성전자 서초사옥[연합뉴스 자료사진][연합뉴스 자료사진] 삼성전자가 올해 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침입니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현지시간 16일, 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 "가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다"고 밝혔습니다....

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 나란히 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 선보였다. 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행되는 GTC 2026는 글로벌 AI 기술과 산업 트렌드가 총출동하는 장이다.삼성전자는 지난달 세계 첫 양산 ···

삼성전자와 SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에 참가했다. 두 회사는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 선보였다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체위탁생산), 첨단패키징 등 역량을 모두 보유한 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 부각해 전시를 연다. ‘HBM4 히어로 홀’을 마련해 삼성전자의 HBM 기술력을 가장 먼저 볼 수 있도록 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4에 반도체 회로 선폭이 10nm(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)급인 6세대 D램 미세 공정(1c)을 최초 도입해 강도높은 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 반도체는 공정이 미세해질수록 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율이 높아지만, 그만큼 수율(정상품 비율) 관리가 어려워진다. 삼성전자가 HBM4 양산 출하에 성공했다는 건 수율 관리에 성공했다

삼성전자·SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장 변화에 맞춰 고대역폭플래시(HBF)를 차세대 먹거리로 주목하고 있습니다. SK하이닉스가 미국 메모리 반도체 기업 샌디스크와 ‘HBF 표준’ 마련 절차를 시작하면서 삼성전자보다 빠르게 시장 대응에 나섰다는 평가가 나옵니다. 삼성전자 역시 최근 HBF 관련 특허를 연달아 획득하는 등 관련 기술 확보에 적극적인 모습이