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SK하이닉스는 미국 낸드플래시 메모리 업체 샌디스크와 차세대 저장장치(스토리지) 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 올 2월 양사 주도로 HBF 표준화 컨소시엄이 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트 등 주요 AI 기업들도 참여하고 있다. HBF는 D램(휘발성 메모리) 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드(비휘발성 메모리) 기반의 고속저장장치(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다. 인공지능(AI) 산업에서 다뤄야 하는 데이터량이 급격히 늘면서 속도와 용량을 모두 잡을 기술로 주목받고 있다. 새로 발표한 HBF 표준 규격에 따르면 용량은 낸드를 8단, 16단으로 쌓는 두 가지 구성으로 나눠 최대 512GB(기가바이트)까지 설정했다. 대역폭(데이터 처리 속도)은 세 등급(Grade 1∼3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 규정했다. SK하이닉스는 특히 이번 HBF 표

3.0TB 대역폭 수직 적층 낸드개방형 고속 연결 방식 채택해HBM 이후 생태계 선점 나서조만간 인디애나 패키징 착공도SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. 인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 H···

미 인디애나 패키징 시설 착공도 곧2분기 점유율 마이크론과 1% 격차로 좁혀져SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭플래시)의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스 뉴스룸SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 4일 공개했···

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다.SK하이닉스는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 개막에 맞춰 이번 발표를 진행했다고 밝혔다.HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. AI 추론이 확산되며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있기 때문이다.용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은

SK하이닉스는 미국 낸드플래시 메모리 업체 샌디스크와 차세대 저장장치(스토리지) 기술인 고대역폭플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. HBF는 D램 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드 기반으로 저장 용량을 키울 수 있다. 인공지능(AI) 산업에서 다뤄야 하는 데이터량이 급격히 늘면서 속도와 용량을 모두 잡을 기술로 주목받고 있다.발표된 HBF 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드를 8단, 16단으로 쌓는 두 가지 구성으로 나눠 최대 512GB(기가바이트)까지 설정했다. 대역폭(데이터 처리 속도)은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 구현할 수 있다고 규정했다.SK하이닉스는 특