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삼성전자가 2029년까지 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 수가 사업부 출범 때보다 약 4배 수준으로 늘어날 것이라고 전망했다. 사업 포트폴리오도 기존 모바일 중심에서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편하겠다는 계획이다. 노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 기업설명(IR) 행사 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 “현재 고객사 수는 파운드리 사업부가 독립사업부로 출범한 2017년과 비교해 약 3배로 늘었다”며 “2029년까지는 약 4배 수준이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 매출 구조도 AI와 HPC 중심으로 바뀌고 있다. 파운드리 전체 매출에서 HPC 비중은 2017년 5%에서 현재 28%까지 올랐다. 삼성전자는 이를 2029년 66%까지 확대하겠다는 목표를 세웠다. 노 상무는 “2029년에는 HPC 고객사가 과반이 되고 매출 구조에서도 HPC가 절반을 훨씬 넘어가는 구조가 될 것”이라고 내다봤

삼성전자가 2029년까지 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 수가 사업부 출범 때보다 약 4배 수준으로 늘어날 것이라고 전망했다. 사업 포트폴리오도 기존 모바일 중심에서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편하겠다는 계획이다. 노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 기업설명(IR) 행사 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 “현재 고객사 수는 파운드리 사업부가 독립사업부로 출범한 2017년과 비교해 약 3배로 늘었다”며 “2029년까지는 약 4배 수준이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 매출 구조도 AI와 HPC 중심으로 바뀌고 있다. 파운드리 전체 매출에서 HPC 비중은 2017년 5%에서 현재 28%까지 올랐다. 삼성전자는 이를 2029년 66%까지 확대하겠다는 목표를 세웠다. 노 상무는 “2029년에는 HPC 고객사가 과반이 되고 매출 구조에서도 HPC가 절반을 훨씬 넘어가는 구조가 될 것”이라고 내

삼성전자 파운드리사업부가 빅테크 고객 수주를 겨냥해 2나노(SF2) 공정 수율을 60% 근접 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 수율 안정화 단계를 넘어선 삼성전자는 잠재 고객사와의 협의를 통해 전력 대비 성능(전성비) 등 기술적 완성도 점검에 엔지니어링 역량을 집중하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 내년 테슬라향 2나노 칩 공급 물량을 발판 삼아 본격적인

인공지능(AI) 칩 수요가 급증하면서 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 빠르게 소진되자 삼성전자 파운드리가 가격 인상에 나섰다. 그동안 TSMC와의 경쟁에서 밀리며 수익성 개선에 어려움을 겪었던 삼성전자가 공급 부족을 계기로 가격 결정력을 확보하기 시작했다는 분석이 나온다. 19일 로이터통신에 따르면 삼성전자는 지난달 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 하반기 내에 가동률 100% 달성을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 가동률은 70~80% 수준으로 추정되며, 수주잔고와 계약 진행 상황을 감안하면 목표 달성이 사실상 확실시된다는 게 삼성 안팎의 분위기다. 지난 2024년 이후 가동률 50%를 밑돌며 장기 부진을 겪었던 파운드리 라인이 1년여 만에 완전 가동 단계에

삼성전자 파운드리사업부가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 사업 구조를 재편하며 수익성 개선에 나선다고 밝혔다. 삼성전자는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “하반기에는 선단 공정 매출 비중이 과반을 넘어설 것으로 예상된다”며 “AI와 HPC 응용처 매출 비중도 지난해 10% 후반에서 올해 30% 이상으로 확대될 것으로 전망한다”고 밝혔다

삼성전자 파운드리 사업부가 이르면 올해 3분기 흑자전환에 성공할 수 있다는 관측이 내부에서 제기되고 있다. 2나노 첨단 공정과 고대역폭메모리(HBM)에 사용되는 베이스 다이의 생산량 증가로 수익성 개선이 탄력을 받았다는 분석이 나온다. 8일 업계에 따르면 수율 개선과 대형 수주 효과로 삼성전자 파운드리 사업부가 설정했던 흑자전환 목표 시점이 당초 올해 말~

삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련해 “중장기적으로 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 중심의 수주 확대를 추진하고 있다”고 밝혔다. 이어 “메모리 공급 부족이 지속되면서 턴키(일괄 생산) 수요를 확보하려는 고객이 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객사를 중심으로 2나노 공정 협력도 가시적으로 확보되고 있다”며

29일 삼성전자는 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 양산 6년 차에 접어들며 성숙도와 확장성을 모두 갖춘 완성형 단계에 진입했다고 밝혔다. 삼성전자는 “4nm 공정이 수율 안정화는 물론이고, 인공지능(AI) 시대에 여러 산업에서 요구하는 조건을 두루 만족시키는 범용성도 갖췄다”고 설명했다. 삼성전자에 따르면 4nm 공정은 최첨단 공정도, 뒤처진 공정도 아닌 ‘중간 수준’의 공정이다. 다년간의 양산으로 경험이 충분히 쌓인 데다, 최근 업계가 요구하는 성능까지 대부분 만족시킬 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자는 4nm를 “잘 만들 수 있으면서도 성능이 보장된 공정”이라고 설명했다. 선택의 폭이 넓다는 것도 4nm 공정의 특징이다. 처리 속도가 빠른 고성능 칩을 만들 수도 있고, 전력 효율이 높은 저전력 칩을 만들 수도 있다. 삼성전자는 “빠른 연산이 필요한 AI 칩에도, 전력 관리가 중요한 모빌리티 전용 칩에도 모두 이 공정을 적용할 수

첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 경쟁이 심화하고 있는 가운데, 1㎚(나노미터·10억분의 1ｍ)급 공정 양산을 두고 대만과 일본, 한국 파운드리 기업들의 전략이 엇갈리는 모습이다. 대만 TSMC와 일본 라피더스는 2년 안에 공정 개발을 완료하고 양산을 추진할 계획이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 당초 내년 1㎚급 공정을 양산하겠다고 밝혔지만, 양산 시점

인공지능(AI) 칩 수요가 증가하며 파운드리(반도체 위탁생산) 2.0 시장 규모가 크게 확대됐다. ‘파운드리 2.0’이란 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 종합 반도체 기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT)기업, 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장을 의미한다. 31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 글로벌 파운드리 2

삼성전자 파운드리가 지난해 다소 엇갈린 흐름에서 벗어나 올해에는 물량과 평균판매가격(ASP)이 동시에 개선되는 성장세가 기대된다는 전망이 나왔다.31일 카운터포인트리서치의 최신 파운드리 트래커에 따르면 삼성전자는 지난해 다소 엇갈린 흐름을 보였으나 올해에는 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다.카운터포인트리서치의 강경수 리서치 디렉터는 “4㎚ 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2㎚ 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것”이라며 “특히 물량과 ASP(평균판매가격) 개선을 고려할 때 삼성전자는 올해 성장할 가능성이 높다”고 평가했다.한편 카운터포인트리서치는 기존의 칩 제조 중심인 ‘파운드리 1.0’에서 벗어나 설계, 제조, 패키징 간 통합이 강화되는 ‘파운드리 2.0’ 모델이 산업의 표준이 됐다고 진단했다. 결과적으로 시스템 수준의 효율성을 극대화하고 총소유비용(TCO)을 개선하는 것이