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SK하이닉스가 메모리 반도체 수요가 예상보다 줄어들 경우 설비투자와 생산계획을 탄력적으로 조정하겠다고 밝혔다. 신규 반도체 공장은 건물 골조를 먼저 건설하되 클린룸은 단계적으로 개방하고, 실제 생산량을 늘리는 장비 투입과 양산 확대 시점은 고객 수요에 맞춰 결정한다는 방침이다. SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 생산능력 확대에

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산과 관련하여 “주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀히 협력해 적기 공급을 준비하고 있다”고 밝혔다. 특히 향후 3년간의 HBM 수요가 회사의 자체 생산 능력을 상회할 것이라며, 확고한 시장 주도권을 바탕으로 수익성 중심의 최적화 전략을 펼치겠다는 방침이다. SK하이닉스는 23일 열린 올해 1분기 실적

SK하이닉스가 이달부터 청주에 위치한 M15X 신공장에서 최첨단 D램 양산 물량을 본격적으로 확대한다. M15X는 내년까지 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산 물량을 늘리는 핵심 거점이 될 것이라는 관측이 나온다. 전체 생산 규모는 중국 우시, 한국 이천 공장에 비해 아직 적지만, 첨단 공정 장비를 대거 투입하고 램프업(본격 가동) 시기를 앞당겨 초

SK하이닉스가 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 조기 도입해 8세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM5’를 2029년경 출시할 것이란 전망이 나왔다.6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 선제 도입해 차세대 HBM 경쟁에서 기술적 우위를 확보하고 있다. 이에 따라 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5 양산이 가능할 것으로 분석됐다.하이브리드 본딩은 반도체 칩을 연결할 때 기존처럼 미세 금속 범프를 사용하는 대신 칩을 직접 접합하는 기술이다. 칩 간 간격을 줄이고 적층 높이를 낮출 수 있어 대역폭과 전력 효율, 신호 처리 속도를 동시에 개선할 수 있는 차세대 패키징 방식으로 꼽힌다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리로, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 제품이다. 현재

SK하이닉스가 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시하기 위해 하이브리드 본딩을 조기 도입했다는 분석이 나왔다. 6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입했다. 이를 통해 대역폭·지연 시간·전력·속도 등 다양한 성능 요구

SK하이닉스가 작년 4분기에만 설비투자에 12조3488억원을 쏟아부은 것으로 나타났습니다. 작년 한해 설비투자액은 30조1730억원으로 집계됐는데, 이 중 약 40%가 4분기에 집행된 것입니다. 업계에선 삼성전자·마이크론 등과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해지면서 시장 주도권을 탈환하고자 대규모 투자를 집행한 것이라는 해석이 나옵니다. SK하이닉스는

SK하이닉스가 차세대 반도체 생산기지 가동 시점을 앞당기면서 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에 승부수를 던졌다. 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 글로벌 빅테크 위주로 ‘메모리 품귀’ 현상이 발생하면서, 고객사들의 메모리 병목 현상 해소를 위해 생산 확대에 나서는 것으로 풀이된다. 23일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 충북 청주에 건설하는 ‘M15X’ 공장의 두 번째 클린룸을 개방하고 장비 반입을 시작했다. 이는 당초 일정인 5월보다 2개월 당긴 것으로 이번 결정에 따라 M15X 클린룸 두 개 모두 가동 준비에 돌입했다. 반도체 공장에서 클린룸을 여는 것은 고가 장비를 들여 실제 칩 생산을 준비하는 것으로 양산을 눈앞에 둔 상태를 의미한다. M15X는 SK하이닉스가 약 20조 원을 투자해 기존 M15 공장을 확장한 신규 D램 생산기지다. M15X에서 만든 D램은 주로 HBM 생산에 투입될 예정이다. SK하이닉스는 2027년 경기 용인 반도체 클러스터 첫 번째 팹(공장) 완

SK하이닉스가 차세대 반도체 생산기지 가동 시점을 앞당기면서 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에 승부수를 던졌다. SK하이닉스는 충북 청주에 건설하는 ‘M15X’ 공장의 두 번째 클린룸 장비 반입을 당초 계획보다 2개월 앞당기면서 HBM 공급 속도전에 나설 방침이다.23일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 M15X의 두번째 클린룸을 개방하고 장비 반입을 시작했다. 이는 원래 계획인 5월보다 2개월 당긴 것으로 이에 따라 M15X 클린룸 두 개가 모두 가동 준비에 돌입했다. 반도체 공장에서 클린룸을 여는 것은 고가 장비를 들여 실제 칩 생산을 준비하는 것으로, 본격적인 양산을 눈앞에 둔 상태를 의미한다.M15X의 첫번째 클린룸은 지난해 10월 문을 열고 장비를 반입해 지난 달부터 웨이퍼를 투입했다. 첫 웨이퍼 투입 이후 완성품이 나오기까지 3, 4개월이 소요되는 점을 감안하면 이르면 올 상반기(1~6월)에 첫번째 클린룸에서 양산품이 나올 것으로 보인다. M15X 두 번째 클린룸