하이에나뉴스

서울시가 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업인 헨켈의 연구개발(R&D)센터를 유치했다. 인공지능(AI) 반도체 시장이 급속도로 성장하는 가운데 글로벌 기업이 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구·개발하겠다고 발표한 것이다. 서울시는 9일 시청 본관에서 헨켈과 ‘반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약’을 맺었다. 협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억 원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고 석·박사급을 포함한 전문 연구 인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 연구센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 있는 ‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아’에 마련된다. 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 연구 개발이 이뤄질 예정이다. 반도체 패키징은 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 다른 부품과 전기적으로 연결해 제품에서 작동할 수 있게 하는 공정이다. 칩을 안정적으로 연결하고 작동 과정에서 발생하