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““인공지능(AI) 서비스 이용료를 지금의 3만원대에서 5000원 수준으로 끌어내리는 것이 핵심 목표다.”” 이진원 하이퍼엑셀 최고기술책임자(CTO)는 지난달 11일 서울 서초동 본사에서 조선비즈와 만나 이 같은 청사진을 밝혔다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 지배하는 현재 AI 인프라 구조를 통째로 대체할 순 없더라도, 대규모언어모델(LLM) 추론 특

삼성전자는 엔비디아와의 협력이 ‘인공지능(AI) 에이전트’와 ‘디지털트윈’ 등으로 확대되고 있다고 밝혔다. 그래픽처리장치(GPU) 중심의 기존 메모리 협업 관계에서 나아가 엔비디아의 솔루션을 통해 삼성전자의 제조 효율성을 높이고 있다는 것이다. 디지털트윈은 실제 세계를 디지털 공간에 정밀하게 구현, 시뮬레이션 등을 진행하는 개념을 말한다. 송용호 삼성전자

“삼성에 감사를 전하고 싶습니다.” 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 현장. 기조연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’의 성능을 공개하는 자리에서 이례적으로 삼성전자에 대한 감사의 뜻을 밝혔다. 그는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU·Language Processing Unit)를 만들고 있다”며 “올 3분기(7∼9월)쯤 출하가 시작될 것”이라고 말했다. 그록3 LPU는 엔비디아가 현 AI 가속기의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 이후 새로운 시장을 열 것으로 기대하는 추론형 AI 칩이다. 엔비디아가 차세대 추론형 AI 칩 생산을 삼성전자에 맡겼다는 사실이 이날 처음 공개되면서, 삼성전자와 엔비디아의 ‘AI 반도체 동맹’이 기존 메모리 공급을 넘어 반도체 위탁 생산인 파운드리까지 확장됐다는 해석이 나온다.●

“삼성에 감사를 전하고 싶습니다.”16일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 현장. 기조연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’의 성능을 공개하는 자리에서 이례적으로 삼성전자에 대한 감사의 뜻을 밝혔다.그는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU)를 만들고 있다”며 “올 3분기(7~9월) 쯤 출하가 시작될 것”이라고 말했다. 그록3 LPU는 엔비디아가 현 AI 가속기의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 이후 새로운 시장을 열 것으로 기대하는 추론형 AI 칩이다. 엔비디아가 차세대 추론형 AI 칩 생산을 삼성전자에 맡겼다는 사실이 이날 처음 공개되면서, 삼성전자와 엔비디아의 ‘AI 반도체 동맹’이 기존 메모리 공급을 넘어 반도체 위탁 생산인 파운드리까지 확장됐다는 해석이 나온다.● 삼성전자에 ‘추론형 AI’ 맡긴 엔비디아엔비디아는 이

올 3분기 출하 예상…새 CPU도 공개하며 AI 에이전트 주도 뜻황 “내년까지 매출 최소 1500조원”…AI 거품론 우려 불식 의도젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 자사의 추론 전용 인공지능(AI) 칩 ‘그록 3 LPU(언어처리장치)’를 삼성전자가 생산하고 있는 사실을 밝히며 “삼성에 고맙다”고 말했다.삼성전자가 6세대 고대역폭메모리···

추론 특화 칩 그록 3 LPU, 삼성 파운드리 생산 확인“추론 변곡점 도래”…AI 에이전트 주도권 확보 포석젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 자사의 추론 전용 인공지능(AI) 칩 ‘그록 3 LPU(언어처리장치)’를 삼성전자가 생산하고 있는 사실을 확인하며 “삼성에 고맙다”고 말했다. 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급에 ···

엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막했다. 기조연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’의 설계와 성능을 공개했다. ‘추론’ 성능이 강화된 새 AI가속기에는 삼성전자의 파운드리사업부가 위탁생산한 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)가 탑재됐다. 황 CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘그록3 LPU’를 올 하반기 출시할 AI가속기 베라 루빈에 통합한다고 밝혔다. 그록은 추론용 AI 반도체 설계 스타트업이다. 엔비디아의 미래 경쟁자로 떠올랐지만 지난해 엔비디아가 200억 달러(약 29조 원)를 들여 일부 기술과 인력을 영입하는 방식으로 인수한 바 있다. 기존 엔비디아의 AI가속기는 연산을 맡는 그래픽처리장치(GPU)와 기억을 담당하는 고대역폭메모리(HBM)가 분리돼 있어 데이터가 이 사이를 오갈 때 병목 현상이 발생한다. 반면 그록이 만드는 LPU는 연산 회로와 메모리를

엔비디아가 인공지능(AI) 추론에 맞춰진 새 칩을 공개했다. 이와 함께 새 중앙처리장치(CPU)도 내놨다. AI 에이전트 시대에 맞는 인프라를 제공하겠다는 구상이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 엔비디아의 연례 개발자 회의(GTC 2026)의 기조연설을 통해 ‘그록(Groq)3 언어처

엔비디아가 연례 컨퍼런스 GTC 2026에서 차세대 추론 특화 칩 '그록3 LPU'를 공개했습니다. 젠슨 황 CEO는 AI 시장의 중심이 학습에서 추론으로 이동하고 있다며, 향후 하드웨어 매출이 1조 달러에 달할 것

엔비디아 젠슨 황 CEO가 삼성전자와의 파운드리 협력을 공개적으로 언급하며 삼성전자에 감사의 인사를 전했다.황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’ 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)’을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”고 언급했다.그록3 LPU는 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 추론용 칩이다. 황 CEO는 “우리는 현재 그록칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기 쯤에는 출하가 시작될 것”이라며 “삼성에 정말 감사드린다”고 말했다.황 CEO가 GTC 기조연설에서 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급하면서 업계에서는 AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 이어지고 있음을 보여주는 대목이라는 분석이 나온다