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HBM4 등 주력 제품 경쟁 치열인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다.삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)까지 공개하며 기···

젠슨 황, 두 기업 전시장 연쇄 방문 “최고” “완벽”인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)···

SK하이닉스가 세계 최대 인공지능 행사인 ‘GTC 2026’에 참가해 미래 전산 기반 시설의 핵심이 될 지능형 메모리 기술력을 선보인다. SK하이닉스는 오는 19일까지 미국 새너제이에서 진행되는 이번 행사에서 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하고, 데이터 처리 지연을 해결할 차세대 제품군을 공개했다고 17일 밝혔다.이번 전시는 인공지능 메모리에 초점을 맞춘 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 구성됐다. 전시장은 엔비디아와의 협업 성과를 보여주는 구역을 포함해 제품 포트폴리오, 참여형 행사 공간으로 나뉘어 운영된다. 엔비디아와 공동 개발한 수냉식 기업용 저장장치(eSSD)와 저전력 메모리가 장착된 인공지능 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’ 실물이 관람객의 시선을 끌었다.전시장 초입에 위치한 협업 구역은 양사의 기술적 결합을 집약적으로 보여주는 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 주요 소자들이 실제 연산 장치에 어떻게 적용되는지를