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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 삼성전자의 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 인공지능(AI) 반도체 개발의 필수 기술로 꼽히는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이 회장이 이날 올 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 패키징 연구거점 APL을 찾았다고 밝혔다. APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의한 것이다. 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 이 회장의 현장 방문은 해당 랩 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다. 패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술로 웨이퍼에 회로를 세기는 ‘전공정’과 비교해 ‘후공정’으로 불린다. 과거에는 크게 주목받지 못했지만 최근 AI에서는 첨단 반도

이재용 삼성전자 회장이 1일(현지 시간) 일본 요코하마의 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 삼성전자의 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 인공지능(AI) 반도체 개발의 필수 기술로 꼽히는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이 회장이 이날 올 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 패키징 연구거점 APL을 찾았다고 밝혔다. APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의한 것이다. 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 이 회장의 현장 방문은 해당 랩 개소 후 약 두 달만에 이뤄진 첫 점검이다. 패키징은 반도체 칩을 보호하는 기술로 다른 부품과 연결하는 기술로 웨이퍼에 회로를 세기는 ‘전공정’과 비교해 ‘후공정’으로 불린다. 과거에는 크게 주목받지 못했지만 최근 A