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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 삼성전자의 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 인공지능(AI) 반도체 개발의 필수 기술로 꼽히는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이 회장이 이날 올 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 패키징 연구거점 APL을 찾았다고 밝혔다. APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의한 것이다. 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 이 회장의 현장 방문은 해당 랩 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다. 패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술로 웨이퍼에 회로를 세기는 ‘전공정’과 비교해 ‘후공정’으로 불린다. 과거에는 크게 주목받지 못했지만 최근 AI에서는 첨단 반도

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 기술 개발 상황을 직접 둘러봤다. 지난 9월 공식 가동을 시작한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 현장 방문이다.이재용 회장은 현지 연구진과 만난 자리에서 차세대 패키지 소재 및 공정 요소기술의 진행 경과를 확인하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 접점 확대 방안을 논의했다. 인공지능(AI) 시대의 도래에 따라 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술력 확보가 시급하다는 점을 다짐했다.반도체 역량과 일본 소부장 생태계 잇는 거점APL은 삼성전자가 일본 현지에 마련한 첨단 패키징 전담 연구 거점이다. 2023년 설립 계획 수립 이후 2024년부터 5년에 걸쳐 총 400억 엔(3500억 원)을 투입해 연구 인프라를 구축하고 있다.해당 연구소는 첨단 패키징에 필요한 기초 소재와 공정을 개발하고 검증하는 역할을 수행한다. 삼성전자가 보유한 반도체 설계·생산 역량과

요코하마 연구거점 개소 두 달 만이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술을 직접 챙기고 나섰다. 일본에 문을 연 패키징 연구거점을 개소 두 달 만에 찾아 일본 소재·부품·장비···

이재용 삼성전자 회장이 1일(현지 시간) 일본 요코하마의 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 삼성전자의 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 인공지능(AI) 반도체 개발의 필수 기술로 꼽히는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이 회장이 이날 올 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 패키징 연구거점 APL을 찾았다고 밝혔다. APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의한 것이다. 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 이 회장의 현장 방문은 해당 랩 개소 후 약 두 달만에 이뤄진 첫 점검이다. 패키징은 반도체 칩을 보호하는 기술로 다른 부품과 연결하는 기술로 웨이퍼에 회로를 세기는 ‘전공정’과 비교해 ‘후공정’으로 불린다. 과거에는 크게 주목받지 못했지만 최근 A

개소 두 달 만에 현장 방문…日 소부장과 협력 모색이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 있는 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(오른쪽) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반···

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 점검했다고 1일 밝혔다. 이 회장은 APL 연구진과 소재·공정 기술 개발 현황, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의하고 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를