리사 수 AMD CEO, 내일 이재용과 만찬…‘제2의 깐부회동’ 관심
18일 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 국내 주요 기업 경영자들과 연쇄 회동을 갖는다. 특히 반도체와 관련해 그동안 고대역폭메모리(HBM) 공급에 집중됐던 삼성전자와 AMD 간의 협력 관계가 앞으로 차세대 인공지능(AI) 칩 파운드리(반도체 위탁생산) 분야까지 확대될지 이목이 쏠린다.17일 재계에 따르면 수 CEO는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 반도체 관련 주요 경영진을 만날 예정이다. 2014년 CEO 취임 이후 처음 한국을 찾는 수 CEO는 삼성전자 주요 경영진과 생산 라인을 둘러본 뒤, 이재용 회장과 만찬을 겸한 회동을 가질 것으로 알려졌다. 이번 방한의 핵심 의제는 단연 ‘AI 칩 파트너십 강화’다. 양사는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력해 왔다. 특히 삼성전자가 지난달 6세대 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나선 만큼,