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미 OCP 글로벌 서밋서 기술 시연용량 키우고 데이터 관리 효율 개선삼성전자가 인공지능(AI) 인프라 성능을 높이기 위한 차세대 메모리 기술 개발 전략을 공개했다. 고성능·맞춤형 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 메모리 용량 확장을 위한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 기술, 데이터 저장능력을 끌어올린 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술을 강화한다는···

12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘OCP Global Summit 2026’에서 심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 발표하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 인공지능(AI) 인프라 성능을 높이기 위한 차세대 메모리 기술 개발 전략을 공개했다. 고성능·맞춤형 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 메모리 용량 확장을 위한 컴퓨트익스프레스링크···

삼성전자가 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 진행되는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다. 1일 삼성전자는 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 세미콘 타이완 본행사를 앞두고 열린 ‘메모리 경영 서밋(Memory executive summit)’에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 ‘CUBE’ 전략을 발표했다고 밝혔다. 이는 △Capacity(용량) △Utilization(최적화) △Bandwidth(대역폭) △Efficiency(전력·열 효율)의 앞글자를 딴 전략이다. 최 상무는 “더 이상 PCB(인쇄회로기판) 면적에 제한되지 않고, 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것”이라고 했다. 이어 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심”이라며 “삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직과 메모리 배치를 최적화하고 있다”고 했다. CUBE 전략에 맞게 삼성은 최근 ‘zHBM’과 ‘z낸드-O(zNAND-O)’ 기술을 공개한 바

1일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 메모리 기술 한계 극복을 위한 ‘CUBE’ 전략을 발표하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 인공지능(AI) 메모리 반도체의 기술적 한계를 극복하기 위해 3차원(3D) 구조를 통한 용량 확장과 공간 최적화에 주력하겠다고 밝혔다.최장석 삼성전자 ···