삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 1.4나노 파운드리 공정과 관련해 다수 고객사와 협의를 진행하고 있으며 일부 고객사와는 테스트칩 개발을 확정했다고 밝혔다. 삼성전자는 2나노 공정의 적용 분야를 모바일 중심에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 영역으로 확대하고, 후속 공정에서는 설계기술협업최적화(DTCO)를 통해 성능과 전력 효
삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 2나노 파운드리 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 삼성전자는 2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드서비스사업자(CSP)와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 신규 과제를 수주했다고 밝혔다. 대형 고객사와 중장기 장기공급계약(LTA) 기반 전략적 파트너십을 강화
삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 2나노 파운드리 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가했다고 밝혔다. 삼성전자는 3분기 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 매출 성장과 글로벌 고객사의 선단공정 제품 판매 확대에 힘입어 파운드리 사업의 매출과 수익성이 개선됐다고 설명했다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 AI·고성능컴퓨팅(HPC)
삼성전자 파운드리사업부가 빅테크 고객 수주를 겨냥해 2나노(SF2) 공정 수율을 60% 근접 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 수율 안정화 단계를 넘어선 삼성전자는 잠재 고객사와의 협의를 통해 전력 대비 성능(전성비) 등 기술적 완성도 점검에 엔지니어링 역량을 집중하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 내년 테슬라향 2나노 칩 공급 물량을 발판 삼아 본격적인
삼성전자가 올해 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 브로드컴을 포함한 주요 고객사와 선단 공정 프로젝트도 논의하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 30일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “대형 클라우드서비스제공자(CSP)와 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 과제를 수주했
하이에나뉴스