삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 1.4나노 파운드리 공정과 관련해 다수 고객사와 협의를 진행하고 있으며 일부 고객사와는 테스트칩 개발을 확정했다고 밝혔다. 삼성전자는 2나노 공정의 적용 분야를 모바일 중심에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 영역으로 확대하고, 후속 공정에서는 설계기술협업최적화(DTCO)를 통해 성능과 전력 효
삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 2나노 파운드리 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 삼성전자는 2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드서비스사업자(CSP)와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 신규 과제를 수주했다고 밝혔다. 대형 고객사와 중장기 장기공급계약(LTA) 기반 전략적 파트너십을 강화
삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 2나노 파운드리 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가했다고 밝혔다. 삼성전자는 3분기 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 매출 성장과 글로벌 고객사의 선단공정 제품 판매 확대에 힘입어 파운드리 사업의 매출과 수익성이 개선됐다고 설명했다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 AI·고성능컴퓨팅(HPC)
삼성전자가 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정에 대한 고객 문의가 늘면서 추가 생산공간 확보를 검토하고 있다. 삼성전자는 30일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “1.4나노에 대한 고객 문의가 증가함에 따라 추가 공간 확보를 현재 검토 중”이라며 “세부 계획은 고객 수주 상황과 협의 내용을 기반으로 단계적으로 구체화할 계획”이라고 밝
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