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인공지능(AI) 모델 ‘클로드’ 개발사 앤스로픽이 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너로 삼성전자를 낙점하고, 최첨단 공정 도입을 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 오픈AI에 이어 앤스로픽도 자체 칩 개발에 나서면서 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러가 주도하던 맞춤형 AI 칩 경쟁이 AI 모델 기업으로 확산하는 것이다. 앤스로픽은 기업가치가 9650억 달러(약 1478조 원)에 달해 오픈AI를 제치고 세계에서 가장 몸값이 높아진 AI 기업으로 꼽힌다. 미 빅테크들의 자체 AI 칩 경쟁에 삼성전자 파운드리 사업에도 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다. ● 앤스로픽, 삼성과 AI 칩 생산 논의2일(현지 시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면 앤스로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업에 착수했다. 위탁생산을 맡을 잠재적 파트너로는 삼성전자를 두고 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 앤스로픽은 삼성전자 파운드리의 2nm(나노미터·1nm

미국 인공지능(AI) 기업 앤트로픽이 자체 AI 반도체 생산을 위해 삼성전자와 협의하고 있다는 외신 보도가 나왔다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 테슬라, 엔비디아 등에 이어 글로벌 고객사를 추가로 확보할지 주목된다.미 IT 전문매체 디인포메이션은 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 앤트로픽이 자체 AI칩 개발 준비에 들어갔으며, 삼성전자를 잠재···

인공지능(AI) 모델 ‘클로드’ 개발사 앤스로픽이 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너로 삼성전자를 낙점하고, 최첨단 공정 도입을 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.2일(현지 시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면 앤스로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업에 착수했으며, 양산을 위한 잠재적 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다. 앤스로픽의 자체 칩 구상은 올 4월 처음 알려졌으며, 당시에는 구체적인 설계에 착수하지 않은 초기 검토 단계였다.앤스로픽은 삼성전자 파운드리의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토 중이다. 2나노 공정은 프로세서 집적도를 높이고 전력 효율을 개선하도록 설계된 업계 최선단 공정이다. 첨단 패키징 기술은 메인 프로세서를 메모리 칩에 가깝게 배치해 데이터 이동 속도를 높임으로써 병목 현상을 줄일 수 있다.앤스로픽은 올 5월 진행한 시리즈H 투자 라운드에서도 삼성전자와 SK하이닉스,