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SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E의 고객사 평가를 진행하고 있다고 밝혔다. 고객사별 시스템과 작업 특성에 맞춰 성능을 최적화하는 맞춤형(커스텀) HBM 개발도 주요 고객사와 추진하고 있다. SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4E는 지난 2분기에 샘플 공급을 완료했고, 고객 일정에 맞춰 개발과 평가

삼성전자와 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’를 나란히 공개하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 경쟁에 나섰다. 양사는 기존 HBM의 성능을 높이는 데 그치지 않고 메모리의 배치 구조와 데이터 저장 방식까지 바꾸는 신기술을 선보였다. AI 모델의 규모가 커지면서 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동에서 발생하는 병목현상을 줄이는

인공지능(AI) 반도체에서 소위 ‘받침판’ 역할을 하는 부품 인터포저가 대형화하면서 집적도, 성능에 따른 발열 문제 해결이 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 삼성전자는 내년부터 본격 양산할 7세대 HBM(HBM4E)을 AI 메모리 시장의 변곡점으로 보고 발열 해결을 위한 다양한 기술을 준비하며 장비업체와 협력을 강화하고 있는 것으

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 소량 생산하기 시작한 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 6세대 HBM4를 양산하고 있는 만큼 제품 세대를 기준으로는 한 세대 뒤까지 따라온 셈이다. 지난달 31일(현지시각) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용

삼성전자가 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급한다고 지난달 29일 밝혔다. 삼성전자 제공한국과 미국 증시에서 주요 반도체 대장주들의 주가가 10% 넘게 급락했다 반등하는 등 그간 가파르게 오른 만큼 큰 변동성을 보이고 있다. 빅테크들이 벌어들이는 현금보다 더 많은 돈을 인공지능(AI) 인프라에···

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 지난달 조기에 샘플을 공급한 삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 예정보다 이른 시점에 HBM4E 샘플을 출하한 것이다. 한국 메모리 업계가 개발 시간표를 앞당기며 차세대 고성능 메모리 시장에서도 순항 중이라는 평가가 나온다.● 개발 시간표 앞당겨 조기 공급18일 SK하이닉스는 “HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보였다”고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 1분기(1∼3월) 실적 발표에서 “하반기(7∼12월) (HBM4E) 샘플 공급에 나설 계획”이라며 “내년(2027년) 양산을 목표로 순조롭게 개발하고 있다”고 밝힌 바 있다. 당초 계획보다 샘플 공급 시점을 앞당긴 것이다. 삼성전자 역시 3분기(7∼9월)로 예고했던 샘플 공급을 앞당겨 지난달 말 고객사에 HBM4E 샘플을 전달했다. 엔비디아 등 AI 칩에 HBM을 탑재하는 빅테크에 샘플이 공급된 것으로 전해졌다.SK하이닉스는 HBM

차세대 메모리 주도권 경쟁 속도‘베이스 다이’ 칩 경쟁이 승부처로삼성전자 ‘종합반도체 역량’ 강조하이닉스 ‘안정적인 양산’ 차별화삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차···

SK하이닉스가 인공지능 시장을 겨냥한 차세대 고대역폭메모리 HBM4E 12단 시제품을 주요 거래선에 인도하며 기술 검증에 착수했다고 18일 밝혔다.SK하이닉스는 그동안 누적된 기술 자산과 제조 경험을 토대로 이번 신제품을 적기에 선보이게 됐다며, 주요 파트너들과의 긴밀한 조율을 거쳐 본격적인 양산 체제를 구축하겠다는 방침을 전했다.이번에 공개된 제품은 전작인 HBM4와 비교해 연산 능력과 전력 효율성을 대폭 끌어올린 점이 돋보인다. 핀당 데이터 전송 속도를 16Gbps까지 높였고 소모 전력은 20% 이상 줄였다. 대규모 연산이 필요한 인공지능 가속기의 가동 효율을 한 단계 끌어올릴 것이라는 관측이 나온다.신형 인터페이스와 고도화된 회로 설계를 적용해 신호 전달 지연도 최소화했다. 대량의 데이터가 쉼 없이 오가는 환경에서도 구동 안정성을 확보해, 차세대 데이터센터와 초대형 연산 시스템의 처리 능력을 극대화할 수 있을 것으로 예상된다.제조 공정에는 한층 진화한 액체 보호재 주입

삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플···

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 예정보다 일정을 앞당긴 것으로, 지난달 조기에 샘플을 공급한 삼성전자에 이어 한국 메모리업계가 개발 시간표를 앞당기며 순항 중이라는 평가가 나온다. 18일 SK하이닉스는 “HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보였다”고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 1분기(1∼3월) 실적 발표를 통해 “하반기(7~12월) (HBM4E) 샘플 공급에 나설 계획”이라며 “내년(2027년) 양산을 목표로 순조롭게 개발하고 있다”고 밝힌 바 있다. 당초 계획보다 샘플 공급 시점을 앞당긴 것이다. 삼성전자 역시 3분기(7~9월)로 예고했던 샘플 공급을 앞당겨 지난달 말 고객사에 HBM4E 샘플을 전달한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4E가 직전 세대인 HBM4보다 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 제품이라고 설명했다. 데이터 처리 속도를 핀당 최대 16Gbps(초당 기가비트)로 끌어올렸고, 에너지 효

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플 공급을 밝힌 데 이어 SK하이닉스도 샘플 공급에 나서면서 차세대 AI 메모리 반도체 시장 경쟁이 본격화하는 모습이다. SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 HBM4의 후속 제