AI 붐 올라탄 LG이노텍 “5년 내 기판 영업이익 1조 달성”마지막 업데이트: 100일 전

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  • AI 기판 날개 단 LG이노텍, 상반기 매출 11조 첫 돌파
    동아일보 100일 전
    #LG이노텍 #반도체 #매출

    LG이노텍이 인공지능(AI) 산업 확대에 힘입어 상반기(1∼6월) 기준 사상 처음으로 매출 10조 원을 돌파했다. 올해 2분기(4∼6월)에 사상 최대 실적을 기록하면서 영업이익도 1년 만에 20배 이상으로 급증했다. 27일 LG이노텍은 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 전년 동기 대비 2057% 증가한 2458억 원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 41% 늘어난 5조5272억 원으로 2분기 기준 역대 최대다. 1분기(1∼3월)를 포함한 상반기 누적 매출은 11조621억 원으로 창사 이래 처음 10조 원 고지를 넘어섰다. 계절적 비수기임에도 모바일 카메라 모듈의 안정적인 수요가 이어진 가운데, 고부가가치 반도체 기판 공급이 대폭 늘어난 것이 주효했다. 사업 부문별 매출은 카메라 모듈을 만드는 광학 솔루션 4조5179억 원, 반도체 기판을 포함한 패키지 솔루션 4984억 원, 모빌리티 솔루션 5109억 원을 기록했다. LG이노텍은 늘어나는 반도체 기판 수요에 대

  • KB證 “LG이노텍, 하반기 최대 실적 예상…AI 기판 매출 4년 만에 16배 성장할 것”
    조선일보 132일 전
    #LG이노텍 #반도체 #AI

    KB증권은 26일 LG이노텍에 대해 인공지능(AI) 반도체 기판 사업이 본격적인 성장 궤도에 오르면서 중장기 기업가치 재평가가 가능할 것으로 전망했다. 그러면서 투자의견 ‘매수(Buy)’와 목표주가 200만원을 유지했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “광학솔루션 적용 영역이 스마트폰 중심에서 우주항공과 휴머노이드 로봇 등 미래 산업으로 확대되고 있고,

  • LG이노텍, ‘AI 반도체 기판’ 승부수… “2032년 2조텍 시대 열것”
    동아일보 140일 전
    #LG화학 #소재 #반도체

    LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원까지 늘리겠다는 목표를 제시했다. 회사 전체 영업이익은 이 기간 2조 원으로 늘려 이른바 ‘2조텍(영업이익 2조 원+LG이노텍)’을 달성하겠다는 설명도 나왔다. LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐 온 사업을 인공지능(AI) 데이터센터와 자율주행, 로봇, 인공위성 등의 분야로 확장시키겠다고 밝혔다. 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가

  • AI 기판 키워 ‘2조텍’ 간다…LG이노텍, 영업익 2조 목표
    동아일보 140일 전
    #LG화학 #소재 #반도체

    LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원까지 늘리겠다는 목표를 제시했다. 회사 전체 영업이익은 이 기간 2조 원으로 늘려 이른바 ‘2조텍(영업이익 2조 원+LG이노텍)’을 달성하겠다는 설명도 나왔다.LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐온 사업을 인공지능(AI) 데이터센터와 자율주행, 로봇, 인공위성 등의 분야로 확장시키겠다고 밝혔다. 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 반도