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인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제가 지속적으로 제기되는 가운데 정유 업계가 ‘액침냉각유’ 시장에 본격적으로 뛰어들고 있다. AI 데이터센터에 들어가는 그래픽처리장치(GPU)의 성능이 점점 높아지며 발열 문제도 심화되고 있는데 기존 냉각방식을 보완할 대안으로 액침냉각이 주목받고 있어서다. 6일 업계에 따르면 최근 AI 데이터센터 내 고성능 GPU 서버 밀도가 높아지며, 공기를 이용해 열을 식히는 ‘공랭식 냉각’의 한계가 드러나고 있다. 기존 공랭식 데이터센터는 전체 전력 소비량의 약 30∼40%를 냉각에 소진하는 등 전력 부담도 크다. 이에 전기가 통하지 않는 절연성 냉각유에 서버 전체를 직접 담가 열을 식히는 ‘액침냉각’이 공랭식보다 적은 전력과 비용으로 열을 효율적으로 제거할 수 있는 대안으로 부상하고 있다. 글로벌 시장조사기관 포천비즈니스인사이트는 데이터센터 액침냉각 시장 규모가 2025년 2억8729만 달러(약 3877억 원)에서 2034년 16억9411만 달러(약 2

인공지능(AI) 데이터센터 시장이 빠르게 성장하면서 고성능 그래픽처리장치(GPU)의 열을 식히는 냉각 기술이 주목받고 있다. 기존 데이터센터는 찬 바람을 불어넣는 공랭식 냉각 기술을 사용했는데, 최첨단 GPU를 대규모로 가동하는 AI 데이터센터는 공기 흐름만으로는 발열을 잡기 어려워 물로 열을 낮추는 액체 냉각 기술을 도입하고 있다. 1일 시장조사업체 마켓

‘전력 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 10분의 1 수준으로 줄일 수 있는 기술이 개발됐다. KAIST는 김성진 기계공학과 교수팀, 이익진 AX학과 교수팀이 공동 연구를 통해 머리카락보다 가는 ‘미세 물길’을 이용해 반도체 칩 곳곳에 냉각수를 전달하는 방식의 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 이번 연구는 국제학술지 ‘에너지 전환 및 관리(energy conversion and management)’ 6월 15일자에 게재됐다. 지금까지는 발열을 잡기 위해 서버실에 차가운 공기를 순환시키거나, 서버를 절연냉각유(비전도성 오일)에 담그는 방식이 사용됐다. 하지만 최근 AI 반도체가 고도화되고 발열량도 크게 늘면서 반도체 칩 내부에 냉각수를 직접 흘리는 방식이 주목을 받고 있다. 연구진은 얇은 미세 물길인 ‘마이크로 채널’과 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급하는 ‘매니폴드’ 구조를 결합해, 냉각수가 미세 물길을 따라 균일하게 분배될 수

‘전력 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 10분의 1 수준으로 줄일 수 있는 기술이 개발됐다.KAIST는 김성진 기계공학과 교수팀, 이익진 AX학과 교수팀이 공동연구를 통해 머리카락보다 가는 미세 물길을 이용해 반도체 칩 곳곳에 냉각수를 전달하는 방식의 ‘초고효율 액체 냉각 기술’을 개발했다고 16일 밝혔다.기존에는 서버실에 차가운 공기를 순환시켜 발열을 잡거나, 서버를 절연냉각유(비전도성 오일)에 담가 냉각하는 액침식을 주로 사용해왔다. 하지만 최근 AI 반도체의 성능이 높아지면서 발열량도 크게 늘어, 반도체 칩 내부에 냉각수를 직접 흘리는 방식이 주목을 받고 있다.연구진은 얇은 미세 물길인 ‘마이크로채널’과 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급하는 ‘매니폴드’ 구조를 결합했다. 미세 물길에 냉각수가 균일하게 분배될 수 있도록 한 것이다.이를 택배 배송에 비유하면 전국 물량을 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하는 것과 유사하다.

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 소비가 늘어나는 가운데, 반도체 냉각에 필요한 전력을 크게 줄일 수 있는 기술이 개발됐다. 카이스트는 김성진 기계공학과 교수와 이익진 AX학과 교수 연구진이 반도체 칩 내부에 머리카락보다 가는 미세한 물길을 만들어 열을 직접 빼내는 액체 냉각 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 연구 결과는 국제 학술지 ‘에너지 전환 및 관리