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LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원까지 늘리겠다는 목표를 제시했다. 회사 전체 영업이익은 이 기간 2조 원으로 늘려 이른바 ‘2조텍(영업이익 2조 원+LG이노텍)’을 달성하겠다는 설명도 나왔다. LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐 온 사업을 인공지능(AI) 데이터센터와 자율주행, 로봇, 인공위성 등의 분야로 확장시키겠다고 밝혔다. 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가

LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원까지 늘리겠다는 목표를 제시했다. 회사 전체 영업이익은 이 기간 2조 원으로 늘려 이른바 ‘2조텍(영업이익 2조 원+LG이노텍)’을 달성하겠다는 설명도 나왔다.LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐온 사업을 인공지능(AI) 데이터센터와 자율주행, 로봇, 인공위성 등의 분야로 확장시키겠다고 밝혔다. 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 반도

LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장 동력으로 삼고 고부가가치 시장 공략을 본격화한다.LG이노텍은 서울 강서구 마곡 본사에서 미디어 설명회를 열고 패키지솔루션 사업부의 핵심 기술과 중장기 사업 비전을 공유했다. 이날 발표를 맡은 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 차별화된 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 확대해 오는 2031년까지 해당 사업부의 연간 영업이익을 1조 원 규모로 키우겠다는 목표를 제시했다.패키지솔루션 사업은 지난해 기준 회사 전체 매출에서 차지하는 비중이 10% 수준에 머물렀으나, 전사 영업이익의 19%를 창출하며 핵심 수익원으로 부상했다. 올해 1분기에도 영업이익이 전년 동기 대비 31% 증가하는 등 성장세를 이어가고 있다. 반세기 동안 축적한 기판 제조 역량을 바탕으로 고부가 제품군을 확대해 온 결과다.실적 지표도 구체적인 우상향 흐름을 보이고 있다. 지난해 패키지솔루션 사업 매출은 1조 7200억 원으로 전년(1조 4600억 원)보다 약 18% 늘었다.

LG이노텍이 인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 떠오른 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 육성한다. 스마트폰 통신용 기판 시장에서 확보한 기술 경쟁력을 바탕으로 메모리와 AI 서버용 고부가 기판 시장까지 사업 영역을 확대해 2031년 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 키운다는 목표다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 16일 서울

인공지능(AI)발 반도체 수요 폭증이 반도체용 기판 공급난을 일으키고 있다. 삼성전기와 LG이노텍 등 이른바 ‘K기판’ 업체들은 서둘러 증설에 나서거나 고부가가치 제품군을 확대하는 방식으로 대응하고 있다.● LG이노텍, 공급난에 베트남 공장 설립LG이노텍은 4일 베트남 하이퐁에 반도체용 기판 공장을 설립한다고 밝혔다. 기존에 운영하던 경북 구미시 공장에 더해 추가 증설에 나서는 것이다. LG이노텍은 이날 하이퐁시와 기판 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 하이퐁 공장을 7월 착공해 내년 5월 준공할 계획이다. 신규 공장 규모는 축구장 45개 크기인 32만 ㎡(약 9만8000평)이다. LG이노텍은 “생산지 이원화를 통해 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 키울 것”이라고 했다. 패키지솔루션 사업의 지난해 매출은 1조7200억 원으로 5년 뒤에 이를 70% 이상 성장시키겠다는 것이다. LG이노텍이 공장 증설에 나선 데는 반도체용 기

인공지능(AI)발 반도체 수요 폭증이 반도체용 기판 공급난을 일으키고 있다. 삼성전기와 LG이노텍 등 이른바 ‘K-기판’ 업체들은 서둘러 증설에 나서거나 고부가 제품군을 확대하는 방식으로 대응하고 있다.●LG이노텍, 공급난에 베트남 공장 설립LG이노텍은 4일 베트남 하이퐁에 반도체용 기판 공장을 설립한다고 밝혔다. 기존에 운영하던 경북 구미시 공장에 더해 추가 증설에 나서는 것이다. LG이노텍은 이날 하이퐁시와 기판 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 하이퐁 공장을 7월 착공해 내년 5월 준공할 계획이다. 신규 공장 규모는 축구장 45개 크기인 9만8000평(약 33만 ㎡)이다. LG이노텍은 “생산지 이원화를 통해 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 키울 것”이라고 했다. 패키지솔루션 사업의 지난해 매출은 1조7200억 원으로 5년 뒤에 이를 70% 이상 성장시키겠다는 것이다.LG이노텍이 공장 증설에 나선 데는 반도체용 기반 공급이

LG이노텍이 경북 구미에 집중돼 있던 반도체 기판 제조 역량을 베트남으로 다각화한다. 제조 거점 다변화를 발판 삼아 패키지솔루션 부문의 외형을 오는 2030년까지 연 매출 3조 원 이상으로 끌어올린다는 구상이다.LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시 대표단과 만나 반도체 부품 생산 시설 확충을 골자로 한 업무협약을 맺었다. 이 자리에는 문혁수 LG이노텍 사장 등 핵심 임원진과 도 타인 쭝 하이퐁 시장을 포함한 현지 정부 인사가 함께했다.합의에 따라 LG이노텍은 하이퐁 지역 법인의 자체 재원을 투입해 대규모 증설 공사에 착수한다. 오는 7월 첫 삽을 떠 2027년 5월 완공을 목표로 잡았다. 새로 확보하는 부지는 약 33만 제곱미터 면적으로 축구장 45개를 합친 규모에 육박한다. 이 시설에서는 모바일용 통신 기판부터 차세대 고성능 패키지 기판까지 다양한 핵심 제품군을 양산하게 된다.이번 투자는 카메라 모듈 중심의 광학 사업에 이어 반도체 부품 부문에서도

LG이노텍이 반도체기판 생산거점을 국내 경북 구미에서 베트남 하이퐁으로 확장하며 패키지솔루션 사업 고도화에 본격 시동을 걸었다. 회사는 이를 발판으로 오는 2030년까지 해당 사업 매출을 3조원 이상으로 키운다는 목표를 공식화했다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 MOU(양해각서)를 체결했