삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 증가로 4분기 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FCBGA)의 공급 부족이 더욱 심화될 것으로 전망했다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “글로벌 빅테크 고객사들의 차세대 AI 서버 인프라 확대와 관련 부품의 고용량화·고다층화·대면적화로 MLCC와 FCBGA의 타이트
삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)의 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 고객사 수요 증가와 원자재 가격 상승을 반영해 공급 가격 조정도 추진하고 있다. 삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI 데이터센터용 FCBGA 수요가 크게 증가하면서 고객사 요구 물량 대비
삼성전기가 반도체 기판 제품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 수요가 생산 능력을 넘어선 상황이라고 밝혔다. 삼성전기는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “현 시점에서는 FC-BGA의 견조한 수요가 당사의 생산 능력을 초과하는 상황”이라며 “가격은 시장에 알려진 바와 같이 T-글라스 구조, 금, 구리 등 원자재값 인상과 수급