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삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 1.4나노 파운드리 공정과 관련해 다수 고객사와 협의를 진행하고 있으며 일부 고객사와는 테스트칩 개발을 확정했다고 밝혔다. 삼성전자는 2나노 공정의 적용 분야를 모바일 중심에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 영역으로 확대하고, 후속 공정에서는 설계기술협업최적화(DTCO)를 통해 성능과 전력 효

삼성전자 파운드리사업부가 빅테크 고객 수주를 겨냥해 2나노(SF2) 공정 수율을 60% 근접 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 수율 안정화 단계를 넘어선 삼성전자는 잠재 고객사와의 협의를 통해 전력 대비 성능(전성비) 등 기술적 완성도 점검에 엔지니어링 역량을 집중하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 내년 테슬라향 2나노 칩 공급 물량을 발판 삼아 본격적인

반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 들어갔다. 세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 활용해 대규모 양산에 나선 첫 사례다. 세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM)용 추론 가속기를 삼성전자 4나노 공정으로 양산한다고 8일 밝혔다. 향후

삼성전자가 1일 2나노(㎚) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술 등 차세대 파운드리 기술 전략을 대거 공개했다. 최첨단 1.4㎚ 공정(SF1.4)도 오는 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 “AI 업계의 중심 연결고리가 되겠다”고

삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “파운드리 사업부의 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달했다”며 “HBM4 베이스 다이 제품을 중심으로 매출이 늘고 있으며, 하반기에는 모바일용 2나노 칩 위탁 생산을 본격화할 예정”이라고 밝혔다.

29일 삼성전자는 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 양산 6년 차에 접어들며 성숙도와 확장성을 모두 갖춘 완성형 단계에 진입했다고 밝혔다. 삼성전자는 “4nm 공정이 수율 안정화는 물론이고, 인공지능(AI) 시대에 여러 산업에서 요구하는 조건을 두루 만족시키는 범용성도 갖췄다”고 설명했다. 삼성전자에 따르면 4nm 공정은 최첨단 공정도, 뒤처진 공정도 아닌 ‘중간 수준’의 공정이다. 다년간의 양산으로 경험이 충분히 쌓인 데다, 최근 업계가 요구하는 성능까지 대부분 만족시킬 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자는 4nm를 “잘 만들 수 있으면서도 성능이 보장된 공정”이라고 설명했다. 선택의 폭이 넓다는 것도 4nm 공정의 특징이다. 처리 속도가 빠른 고성능 칩을 만들 수도 있고, 전력 효율이 높은 저전력 칩을 만들 수도 있다. 삼성전자는 “빠른 연산이 필요한 AI 칩에도, 전력 관리가 중요한 모빌리티 전용 칩에도 모두 이 공정을 적용할 수

29일 삼성전자는 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체위탁생산) 공정이 양산 6년차에 접어들며 성숙도와 확장성을 모두 갖춘 완성형 단계에 진입했다고 밝혔다. 삼성전자는 “4nm 공정이 수율 안정화는 물론, 인공지능(AI) 시대에 여러 산업에서 요구하는 조건을 두루 만족시키는 범용성도 갖췄다”고 설명했다. 삼성전자에 따르면 4nm 공정은 최첨단 공정도, 뒤쳐진 공정도 아닌 ‘중간 수준’의 공정이다. 다년간의 양산으로 경험이 충분히 쌓인 데다, 최근 업계가 요구하는 성능까지 대부분 만족시킬 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자는 4nm를 “잘 만들 수 있으면서도 성능이 보장된 공정”이라고 설명했다.선택의 폭이 넓다는 것도 4nm 공정의 특징이다. 처리 속도가 빠른 고성능 칩을 만들 수도 있고, 전력효율이 높은 저전력 칩을 만들 수도 있다. 삼성전자는 “빠른 연산이 필요한 AI칩에도, 전력 관리가 중요한 모빌리티 전용 칩에도 모두 이 공정을 적용할 수 있다”고 했다.