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SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받아 ‘올해의 파트너’에 2년 연속 선정됐다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재되는 HBM4와 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 AI 메모리 제품도 공개했다. HBM5는 현재

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI(인공지능) 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발한다고 8일 발표했다. 또 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이날 오전 “양사는 지난 수년간 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다”며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’, 베라 CPU(중앙처리장치), RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심”이라며 “SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해

SK하이닉스가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 차세대 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’ 192GB(기가바이트·사진) 제품 양산을 시작했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 소캠2를 설계 단계부터 베라 루빈에 최적화했다고 설명했다. 소캠은 저전력(LP)더블데이터레이트(DDR) D램을 집적한 데이터센터용 메모리 모듈이다. 당초 LPDDR은 스마트폰이나 태블릿PC 등 모바일 제품에 활용되던 D램이었지만 전력을 적게 소모하는 특성이 있어 최근 AI용 메모리로 급부상했다. 반도체 업계에서는 소캠을 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 AI용 메모리의 양대 축으로 평가한다. 소캠이 주목받는 이유는 AI 성능 기준이 기존 ‘학습’ 중심에서 최근 ‘추론’까지 확대됐기 때문이다. AI가 실제 사용자에게 제시하는 답을 추리는 추론 과정에서는 과도한 전력 사용에 따른 발열을 줄여 ‘데이터 병목현상’을 없애는 게 핵심이다. HBM은 데이터 입출력 성능이 월등하지만 전력효율과

AI 서버 특화 메모리 192GB 제품차세대 칩 ‘베라 루빈’에 최적화SK하이닉스가 20일 본격 양산을 시작한다고 밝힌 소캠2 192GB의 모습. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버 특화 메모리 모듈인 소캠2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버용···

SK하이닉스가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 차세대 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’의 192기가바이트(GB) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 소캠2를 개발 단계부터 베라 루빈에 최적화해 설계했다고 설명했다.소캠은 저전력(LP)더블데이터레이트(DDR) D램을 집적한 데이터센터용 메모리 모듈이다. 당초 LPDDR은 스마트폰이나 태블릿PC 등 모바일 제품에 활용되던 D램이었지만 전력을 적게 소모하는 특성으로 인해 최근 AI용 메모리로 급부상했다. 반도체 업계에서는 소캠을 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 AI용 메모리의 양대 축으로도 보고 있다.소캠이 주목받는 이유는 AI의 성능을 가리는 기준이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 옮겨가고 있기 때문이다. AI가 실제 사용자에게 제시할 답을 추리는 추론 과정에서는 과도한 전력 사용에 따른 발열을 줄여 ‘데이터 병목현상’을 없애는 게 핵심이다. HBM은 데이터 입출력 성능이 월등하지만 전력효율과 발열