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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 최근 설계를 마친 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’를 공개하며 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사인 삼성전자에 감사의 뜻을 전한 가운데 업계에선 그동안 우려했던 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정이 첫 관문을 통과했다는 것에 의미를 두고 있다. 2나노 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 올해 농사가 걸린 최대 승부처

“이 칩을 양산할 수 있게 도와준 삼성전자에 감사를 전한다.” 15일(현지 시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 자체 개발 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계를 마쳤다고 밝히며 삼성전자를 언급했다. AI5는 삼성전자 파운드리와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 나눠 생산한다. 삼성전자 파운드리는 AI5의 차기작인 AI6도 독점 생산할 예정이다. 지난달 젠슨 황 엔비디아 CEO도 삼성이 새 추론용 칩 생산을 맡기로 했다며 “삼성에 감사하다”고 밝힌 바 있다. AI 생태계에서 K반도체 위상이 높아지자 빅테크 업체들이 잇달아 협력을 요청해 오는 것이다. ● “자체 AI 칩 설계 끝내… 삼성에 감사” 이날 머스크 CEO는 자신의 X(옛 트위터)에 글을 올려 “테슬라의 AI 칩 디자인 팀의 AI5 ‘테이프아웃’을 축하한다”고 전했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 본격적인 위탁 생산을 위해 파운드리 측에 설계도를 넘기는 단계다.

“이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자에 감사를 전한다.”15일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 자체 개발 인공지능(AI)칩 ‘AI5’의 설계를 마쳤다고 밝히며 삼성전자를 언급했다. 이 칩은 삼성전자 파운드리와 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 나눠 생산할 예정이다. 삼성전자 파운드리는 AI5의 차기작인 AI6도 독점 생산할 예정으로, 빅테크와 국내 반도체 업계의 협력이 기존 메모리 분야를 넘어 파운드리까지 전방위적으로 확장되고 있다는 분석이 나온다. 이날 머스크 CEO는 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 글을 올려 “테슬라의 AI칩 디자인 팀의 AI5 ‘테이프아웃’을 축하한다”고 전했다. 테이프아웃은 반도체의 설계를 마치고 본격적인 위탁 생산을 위해 파운드리에 설계도를 넘기는 단계다. 실제 양산으로 가는 첫 단추를 끼운 것으로 볼 수 있다. AI5 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 두뇌, xA

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계를 완료하고, 삼성전자에 직접 감사의 뜻을 전했다.머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5의 테이프아웃(설계 완료 및 공정 투입)을 마친 것을 축하한다”고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정되어 위탁생산(파운드리) 공정으로 넘어간 단계를 의미한다.머스크는 해당 칩 생산을 지원한 삼성전자와 TSMC를 언급하며 “생산을 지원해줘서 고맙다”고 적었다. 이어 “AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라며 “현재 AI6와 도조3 등 차세대 칩들도 개발 중”이라고 덧붙였다.이날 공개된 칩 사진에는 ‘KR2613’이라는 각인이 포착됐다. 이는 해당 시제품이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐음을 의미한다.[서울=뉴시스]

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계를 완료했다고 밝혔다. AI5의 생산을 맡은 삼성전자와 TSMC에 감사의 뜻도 전했다. 머스크 CEO는 15일 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정에 “테슬라 AI 칩 설계 팀이 AI5을 테이프아웃(설계 완료)한 것을 축하한다”고 말했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼